据外媒GSMArena报道，三星未发布的Galaxy S21 FE手机的正面和背面已被一家英国保护壳制造商曝光。
该机预计采用塑料背板，搭载高通骁龙 888 芯片，预计于 2022 年 1 月发布。
从曝光的图片来看，这款手机采用直屏设计，后置三摄。
摄像头模组的突出高度比其他S21机型要小，所以戴上保护壳后不会有明显的突出。
根据此前消息，这款手机的官方渲染图已经曝光，呈现出多种配色。
手机后盖将与摄像头部分融为一体，台阶部分将采用渐变过渡。
预计这款手机将非常轻薄。
除了搭载高通骁龙888的版本之外，这款手机还将推出Exynos 2100芯片版本。