近期，有关高通骁龙8 Gen4的传闻和爆料不断出现，引起了业界的广泛关注。
行业和消费者。
据介绍，这款新一代旗舰移动平台将迎来诸多重大变化，包括放弃ARM公版架构，采用高通定制的Oryon或Phoenix核心，并在台积电更新的3nm工艺上量产。
这些变化预计将带来更高的能效和性能，并重塑移动处理器市场。
首先，骁龙8 Gen4最大的亮点就是放弃了ARM公版CPU架构，转而采用高通定制的Oryon或Phoenix核心。
这一变化意味着骁龙8 Gen4将拥有更高的自主性和灵活性，能够更好地适应不同的应用场景和需求。
同时，这也标志着高通在自研处理器领域迈出了重要一步，类似于苹果的M系列芯片。
有传言称，骁龙8 Gen4的高性能“凤凰”核心时钟频率将达到4.00GHz，这将使其在多核性能上超越苹果A18芯片。
这一突破得益于台积电更新的3nm工艺的量产，该工艺在性能上优于N3B工艺。
3nm工艺将有助于提高能效并降低功耗，从而延长设备的电池寿命。
此外，骁龙8 Gen4预计将采用“2+6”CPU集群方案。
这种设计将有助于提高多核性能，同时降低功耗。
如果高通能够在最终产品中保持这些高性能核心的频率，那么相比Snapdragon 8 Gen3会有显着的性能提升。
这将有助于提高单线程和多线程工作负载的性能，为用户提供更流畅的体验。
值得一提的是，爆料者并没有直接将骁龙8 Gen4与苹果的A系列或M系列芯片进行比较。
不过，根据之前的测试，高通正在测试的 Adreno 830 GPU 的性能优于苹果的 M2 芯片。
这一信息暗示着骁龙8 Gen4在图形处理性能上也将有出色的表现。
综上所述，高通骁龙8 Gen4的发布将是移动处理器市场的重大变革。
通过放弃ARM公版架构、采用高通定制核心、台积电3nm工艺量产等技术手段，骁龙8 Gen4有望在能效和性能上实现显着提升。
这一进展将为用户带来更好的用户体验，也将重塑移动处理器市场的竞争格局。
未来，我们期待看到更多有关骁龙8 Gen4的细节，以及高通在自研处理器领域的更多创新突破。