上周，高通宣布推出骁龙4系列处理器，将为入门级手机带来5G芯片方案支持。
据韩媒报道，知情人士透露，骁龙4系列5G芯片将由三星代工，搭载上述芯片的产品将于明年推出。
不幸的是，具体的工艺节点尚不清楚。
从定位来看，推测8nm的可能性更大。
据高通透露，小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将率先采用这款处理器。
小米可能会借此机会推出最便宜的5G手机，甚至千元以内。
对于三星来说，今年它已经获得了IBM POWER 10处理器的7纳米EUV代工订单和NVIDIA RTX 30系列图形芯片的8纳米代工订单。
至于年底的骁龙875旗舰芯片能否有幸“涉足”，目前还不得而知。
不过，在晶圆代工领域，三星仍落后于台积电。
据TrendForce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17.4%，台积电的份额高达53.9%，稳坐榜首。
值得一提的是，三星此前曾表示将投资133万亿韩元（约合人民币7653亿元），目标是到2030年超越台积电成为全球最大晶圆厂。