分析师：iPhone 15/16 系列将采用高通骁龙 X70/将成为所有 iPhone 15 和 iPhone 16 系列机型的调制解调器供应商，这表明苹果的基带芯片至少要到 2025 年才会亮相。
海通国际证券分析师 Jeff Pu 表示周五的一份研究报告称，他预计 2024 年发布的 iPhone 机型（暂定名为 iPhone 16 系列）将使用高通尚未发布的 Snapdragon X75 调制解调器。
与骁龙X70一样，X75预计将采用台积电4nm工艺打造，这将有助于提高能效。
今年6月，天风国际分析师郭明錤表示，鉴于苹果未能完成自己的替代产品的开发，高通将继续成为2023年新款iPhone（暂称为iPhone 15系列）机型5G调制解调器的独家供应商。
筹码。
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当时，郭明池表示，他相信苹果将继续开发自己的 5G 芯片，但没有提供该芯片何时用于 iPhone 的时间表。
所有四款 iPhone 15 系列机型预计都将配备高通今年 2 月发布的最新 Snapdragon X70 调制解调器。
与 iPhone 14 系列中的骁龙 X65 调制解调器一样，X70 理论上支持高达 10Gbps 的下载速度，新增的人工智能功能可提高平均速度、改善覆盖范围、改善信号质量、降低延迟，速度最多可提升 60 ％ 能源效率。
总而言之，虽然初步报告显示苹果自己的 5G 调制解调器最早可能在 2023 年在 iPhone 中首次亮相，但最终的过渡可能至少需要几年时间。
苹果已经花费了超过10亿美元购买英特尔的调制解调器部门，但最终需要多少钱才能使用自己的5G基带芯片还有待观察。
苹果在2019年与高通达成专利诉讼和解，有分析师表示，苹果自研的5G基带芯片不会受到专利的阻碍，但仍需要获得高通的部分标准必要专利+非标准必要专利授权。