高通两款中高端处理器骁龙630和骁龙660刚刚推出，现在又有人曝光了下一代中高端处理器——终端处理器，Snapdragon 670。该处理器应该在现有的660和65X之上，并且应该作为迭代版本使用。
据业内人士透露，这款处理器预计将于明年第一季度开始量产，搭载该处理器的手机也将上市销售。不过，目前尚不清楚谁将首先使用它。很可能是国内和高通公司。合作好的、市场份额大的品牌，好像OPPO、vivo、小米都有可能，但具体细节还需要进一步了解。
根据现有信息，此次骁龙670采用8核心设计，其中包括2个Kryo360和6个Kryo低功耗核心。它采用DynamIQ技术，实际上可以形成异构核心的集群。例如1个大组+3个小组组成4核集群。 GPU将从Adreno 512升级为Andreno 6系列，性能提升超过25%。
虽然与现在的骁龙835采用相同的10nm工艺，但工艺上还是有一些差异的。自发布一年以来，LPE升级为LPP，工艺层面的功耗表现得到了提升。推测整体性能应该不会输给骁龙820处理器。