一直以来，“做国人的XXX”这句话，总能穿透行业壁垒，在大众层面引起共鸣观点。芯片就是代表之一。从当年的韩信、方舟事件，到现在的中兴、华为先后承压，20年依然艰难。成绩不能说没有。凭借着巨大的人口红利，国产手机在应用创新层面实现了弯道超车。短短几年时间，他们积累了巨大的市场优势，并以此为资本，加大芯片基础技术领域的投入。但套用一句俗话，没有比较就没有伤害。做得好，比如华为海思已经具备了在高端产品上与高通抗衡的实力；做的不好，小米松果三年前把澎湃S1装进小米5C后就没消息了。想必大家都知道手机芯片是个坑。华为和小米刚刚踩坑，OPPO不得不介入。对事件做一点回顾。先是2月16日晚间，有媒体报道称，OPPOCEO特别助理发表了一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章，提出涉及软件开发、云、芯片的“马里亚纳计划”。数字技术界一直争论不休。2月18日，OPPO官方回应该报道称，“核心战略是做好产品，任何研发投入都是为了提升产品竞争力，提升用户体验”，是对这一传闻的正面肯定。与计划本身相比，外界对“马里亚纳”这个名字的兴趣不亚于前者。以人类已知最深的海洋“马里亚纳海沟”命名，至少说明OPPO并没有低估“造芯”的难度。那么问题来了：为什么会有这个方案？而你为什么选择这次？OPPO的“续航焦虑”和“充电5分钟，通话2小时”，解决了手机续航问题的OPPO，其实在品牌和企业层面都面临着续航问题，当然我是更不用说全球第五大手机厂商OPPO已经走到了悬崖边上。但是如果把TOP5厂商梳理一下，可以看到三星有Exynos，华为有海思麒麟，苹果有A系列，小米的松果至少有做产品。只有OPPO还在自研芯片领域。零。与它的同比增长相匹配就更有趣了。超过20%市场份额的三星仍能保持微弱的正增长，华为以两位数紧随其后。苹果的下滑是老生常谈，小米也能录得5.5%，而OPPO的增速不足1%。这串数字是什么意思？在市场仅增长-2.3%的前提下，华为、小米等增长较大的厂商大概率会继续吃掉更多份额。首当其冲的自然是份额和增速，OPPO并不占优。也就是说，没有自研芯片能力的OPPO极有可能跌出TOP5。然而，这依然无法解释其背后的内在逻辑，即：自研芯片的加入能否提升OPPO的竞争力？在《创新者的解答》中，克里斯滕森曾为企业推销颠覆创新的药方：选择正确的生产结构。所谓生产结构大致可分为模块式和集成式。其中，集成型由一家公司完成大部分甚至全部核心环节，从而打破价值网络的束缚，实现差异化和创新，更适合行业成熟阶段。因此，要回答上述问题，华为就是一个典型案例。比如去年的旗舰Mate30Pro，不仅成为首批通过自研SoC支持NSA/SA双模5G的旗舰机型；更重要的是，在IC设计领域，自研微架构是最厉害的，这说明海思从麒麟950开始就开始加大尺寸；这就是为什么Mate30借助ISP5强大的吞吐性能提升了图像性能。更强的超暗光降噪等功能，大大拉长了“长板”比对手更长的距离。也就是说，在存量市场的竞争中，对软硬件结合的需求进一步增加。单纯依靠原有的“硬件采购+软件创新”已经难以实现品牌溢价，在研发和量产的步伐上将受制于上游芯片厂商。事实上，OPPO对上游领域的探索并非无迹可寻，甚至最早可以追溯到2017年。当时，OPPOCEO陈明永和段永平先后投资了芯片公司雄利科技。后者的创始人是国家“千人计划”的专家，团队成员大多来自华为、思科等。不过最后没有后续，不过同年年底,"上海金盛通信技术有限公司"成立于上海。翻开2018年9月，上海金升将“集成电路设计与服务”纳入经营项目。随后的11月，OPPO宣布与6家厂商签署了VOOC闪充专利许可协议，其中4家为芯片设计公司，OPPO明显提速。在2018年底OPPO首届未来科技大会上，创始人兼CEO陈明永也表示：“OPPO明年的研发投入将从40亿增加到100亿，未来还会逐年加大投入。”这确实体现了2019年的动向。1月，OPPO加入WPC无线充电联盟；8月，集微网报道，多位芯片行业从业者透露，“OPPO最近放出了很多芯片设计工程师的岗位，他们在上海成立了公司，从展讯、联发科挖来了一批草根工程师。”，知乎也有不少芯片行业用户同时表示，拿到了条件优越的OPPOoffer；11月，荷兰科技媒体LetsGoDigital报道称，欧盟知识产权局已经通过了“OPPOM1”的商标申请，其描述显示范围包括芯片集成电路、半导体芯片、用于制造集成的电子芯片。电路和智能手机。可见，OPPO决定进军自研SoC并非草率，而是在打造研发团队的同时，试图通过标准和专利来进行生态布局。造芯背后的远虑和短忧既然谈“中国芯”，就不能回避华为和小米。在我看来，它们只是代表了国产手机厂商自研SoC的两个出发点：远景和近景。在我看来，华为就是典型的高瞻远瞩，更何况是后来的“备胎”。2012年9月22日，余承东的微博很有代表性，直接点出了华为自研SoC的几处具体调整：在此之前，华为的手机业务其实是一个典型的鸡肋：虽然可以排在所谓的““中酷联盟”本质上是依赖与运营商的深度绑定；而此前的海思，虽然在芯片行业有所斩获，但更多集中在安全芯片领域。所以，“高瞻远瞩”体现在放弃一个稳定的市场，不成则仁。在K3V2差评不断的情况下，它依然不惜付出巨大代价，在高端产品中强行推广自家处理器，并在麒麟910、麒麟920等产品中逐渐赢回口碑，当然这也确实离不开从同期高通产品性能赢得的窗口期，以及本已处于混战期的市场形势来看；巨大的研发投入让SoC一直处于战略层面。而小米则更关心眼前的后顾之忧。首款搭载澎湃处理器的小米5C于2017年3月3日上市，并于当年10月下架官网，生命周期仅7个月。此后，澎湃处理器再也没出现在小米手机中。松果上一次出现在小米官方渠道的消息是在2017年11月的小米IoT开发者大会上，当时松果已经在NB-IoT模组产品线，预计2018年Q2发布，但该产品尚未发布。然后在2019年4月2日，小米集团组织部公布了旗下芯片公司松果的动向，这与新一代SoC无关，而是松果电子团队的重组：部分团队拆分，组建新的团队公司南京大宇半导体并独立融资。当时官方的提法是“为了配合公司AIoT战略的加速实施”；然而，2017年11月，在中美企业家对话中，与高通达成意向备忘录，高通将在三年内采购价值120亿美元的零部件。在很大程度上，屡屡在研发上受挫的松果进一步错失了市场空间。总之，“造芯”难。一方面，SoC的难点不仅在于CPU，更在于基带；华为有通信基础，小米靠的是联信的深度绑定，和苹果一样强。街边的Intel基带部分敢于开始自研，这是一个长远的考虑。另一方面，在市场上，上游基带厂往往是SoC厂。比如高通就有“买基带送CPU”的梗。“卡脖子”的惩罚是将第一筹码交给对方，并控制供应量。这是近期的担忧。OPPO造芯来不及了？最后说说OPPO的“芯”。目前能听到的声音有两种，一种是喊口号，在OPPO上贴上“国家栋梁”、“勇气可嘉”等标签；另一种是唱衰，认为筹码是个无底洞。其实无论是哪一种，都不太对。很多喊“中国芯”的人似乎总是有一个误区，那就是只要不惜一切代价投入大量资金，就能打造出完全自主的芯片。然而，回顾半导体发展史，不难发现，半导体行业存在集中度不断提高的趋势。统计显示，2001年，全球顶级芯片制造商多达29家，目前已有5家晋升。剩下的二十多个人去哪了？以X86为例，Transmeta、Cyrix、VIA等公司一度占据较大市场份额；甚至IBM和英特尔也推出了很多既在研发又在市场上的产品。芯片研发和生产的投入越来越大，技术壁垒越来越高，最终自然成为大公司的游戏。这就是半导体行业的规律：现有的工艺、生态、结构，是在技术和市场上经过大量项目不断失败、反复试错后，逐渐探索的方向。这背后必然伴随着巨大的研发和生产投入。至于美日韩韩信、方舟乃至小米松果等事件，就更不为人知了。正是因为在沙滩上拍到了大量这样的“前浪”，“后浪”才有了设计、制造、封装、测试的打磨路径。一次失败的流片返工，意味着前期所有的投入都付之东流。因此，在半导体行业，发展过程被公认为是最大的财富。科学严格的开发规范和流程是积累经验、加快研发的核心。半导体行业之所以在短短几十年内成为消费电子、互联网/移动互联网、IoT等众多行业的“基地”，是因为它通过残酷的优胜劣汰机制不断洗牌，提供了行业拥有大量的经验和案例，让落后的最强企业的竞争力不断提升。所以没有自研SoC也就不足为奇了。这和外国乒乓球队打不过中国队一样。这是一个系统问题。显然，更合理的路线不是从头绕过众多专利。而是像半导体行业的老大一样，交了授权费，好好学习。比如现在势头正盛的海思麒麟，也是老老实实给ARM买单。然后在此基础上，逐步积累经验，抓住关键节点，进而寻求机会。比如华为海思的自主架构，就是以影像为突破口。从麒麟950开始，集成自研ISP，从底层提升成像质量，最终将华为旗舰相机推向全球第一阵营。反哺研发信心。对于此时的OPPO来说，自研SoC也不迟。当德州仪器被基带拖死，最终退出SoC市场时，一个重要的背景是当时移动互联网处于起步阶段，对通话等基础通信性能的需求极高，而其很难看到其他突破。自华为起步以来，随着移动互联网的发展，照片分享的需求进一步上升。从某种意义上说，它为海思创造了一个“弯道”来反超。对于OPPO来说，可能会凭借相对较高的溢价和近1.2亿的出货量与高通在基带方面展开合作。而后，借助5G技术的浪潮，已经诞生的高清影音红利基于在蓝光播放器层面积累的影音优势得以突围。从上海金升目前申请的各项音视频专利来看，可能是这样的。说得再深入一点，贴吧之父余军提出了一个“用户价值公式”：用户价值=（新体验-旧体验）-置换成本。也就是说，只要新体验带来的体验升级足够大，总能为用户带来重构价值。至少在这方面，5G还有很大的想象空间。
