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美国限制半导体设备出口:制造设备及相关软件工具、激光器、传感器……

时间:2023-03-19 21:23:23 科技观察

主要是看有没有特定的基础技术需要更严格的出口管制措施。具体基础技术包括半导体制造设备及相关软件工具、激光、传感器等技术。  具体细则如下:、再出口或转让新兴基础技术。根据ECRA,新兴基础技术是对美国国家安全至关重要的技术,而不是《国防生产法案》(DPA)修正案第721(a)(6)(A)(i)-(v)节所述1950年关键技术。ECRA特别提到了美国在科学、技术、工程和制造领域的领导地位对国家安全的重要性,包括对创新至关重要的基础技术。受《出口管理条例》(EAR)(15CFR第730–774部分)但未包含在DPA关键技术定义范围内的物品仅受联合国反恐(AT)、犯罪控制(CC)或供应物品的禁运因短缺(SS)等原因而受到控制的。  ECRA第1758条要求识别底层技术,并要求BIS根据EAR为此类技术制定适当的监管措施。至少,这种管制将适用于受美国实施的禁运,包括武器禁运的国家。  ECRA还要求跨政府流程考虑以下事项:  1。国外基础技术的开发;2、出口管制对美国此类技术发展可能产生的影响;3.ECRA下的出口管制限制基础技术向国外扩散的有效性。  就本《拟议规则制定事先通知》(ANPRM)而言,基础技术一词不仅包括EAR中使用的“技术”,还包括“商品”和“软件”。  BIS现在正在就跨政府流程征求公众意见,以确定和描述基础技术。例如,基础技术可能包括目前受EAR第744部分补充2规定的军事最终用途或军事最终用户原因约束的项目。其中许多项目,包括半导体制造设备和相关软件工具、激光器、传感器和水下系统,可能与中国、俄罗斯或委内瑞拉的本土军事创新项目有关。因此,它们可能对美国国家安全构成威胁。  还有其他物品已经归类在CCL的AT部分,或者根据EAR99不需要向受美国武器禁运国家出口许可证的物品也需要审查以确定它们是否是必要的国家安全重要基础技术。例如,如果物品用于或需要用于常规武器创新的开发、外国情报收集活动或使用大规模杀伤性武器,则可能会审查此类控制。  BIS,通过跨机构流程,努力确定某些基础技术是否需要更严格的监管,包括那些试图非法采购、在一定程度上依赖美国技术以及对外国军事或情报能力或技术有贡献的技术发展大规模杀伤性武器。  BIS欢迎评论:  1)如何进一步定义基础技术以帮助识别此类项目;2)确定此类物品的来源;确定受控物品(全部或部分)或EAR99类别(受美国武器禁运的国家不需要出口许可证)是否对美国国家安全至关重要的标准;4)美国等国家基础技术发展状况;5)某些基础技术法规可能对美国此类技术的发展产生的影响;6)基于最终用途和/或最终用户而不是基于技术的法规的例子;7)任何使能技术,包括工具、测试和认证设备,都应包含在基础技术的范围内;8)解决确定对美国国家安全重要的基础技术问题的任何其他方法,包括需要出口管制考虑的发展阶段或成熟度的基础技术。  BIS不寻求扩大其对目前不受EAR约束的技术的管辖权,例如EAR第734.8节中描述的“基础研究”。  BIS将审查就此ANPRM提交的公众评论,以协助BIS及其政府间合作伙伴努力识别、重新评估并随后监管基础技术。预计此跨政府流程将导致目前因AT原因在《商业管制名单》(CCL)上受管制的项目的法规和新的控制级别,或CCL上EAR99下列出的技术的新ECCN。评论期。  管理和预算办公室(OMB)已确定,根据第12866号行政命令,此行动意义重大。