据《华尔街日报》报道，硅谷正准备重塑半导体产业的基础——电路板。
柔性超薄透明电路板有望为美国半导体行业创造更多就业机会。
制造这些电路板的 Jabil Circuit Inc 和 Flextronics International 等公司设想，未来超薄电路板可以压在皮肤上以分析士兵和飞行员的身体状况，充当天然气管道周围的探测器或提供可以检测飞机机翼的应力传感器。
灵活的节点。
这个新的半导体工业综合体由美国国防部和美国能源部领导，以摆脱传统的电路板材料和生产技术。
在某些情况下，半导体电路可以打印到纸张、塑料或其他有机材料上，类似于喷墨打印工艺。
将印刷技术应用于电子产品的概念已经存在十多年了。
但过去该领域的努力基本上都失败了，因为该技术试图取代的硅芯片更便宜、用途更广泛。
但现在，除了推动技术创新之外，相关企业和美国政府官员还希望新技术能够将半导体制造带回美国。
大多数大规模生产的芯片和其他电子设备早已从硅谷转移到中国等低成本地区。
但捷普电路公司和伟创力国际有限公司等公司的制造环节仍然留在美国，以帮助客户设计产品和构建原型。
柔性电路印刷和制造可以为半导体制造提供更多机会。
一些高管希望美国公司开发的专有技术将使外国工厂更难复制相同的柔性电路产品。
该技术可广泛应用于汽车挡风玻璃、天线、太阳能电池和射频识别标签等需要嵌入微型电路的领域。
IDTechEx预测，柔性电子产品的市场规模将从今年的86亿美元增长到今年的1亿美元。
美国半导体公司一直致力于生产更薄的硅晶圆技术。
柔性电路制造出的芯片可以像纸一样卷起来。
美国军方的兴趣部分源于希望减轻士兵必须携带的电子设备的重量并跟踪他们的健康状况。
灵活的皮肤监测传感器可以检测战场上士兵的疲劳程度。
柔性电路开发公司之一的 NextFlex 拥有来自国防部和奥巴马政府为鼓励制造技术而建立的几所合作学院的 75 亿美元资金。