今年年底前，AMD和Intel将有一批CPU新品发布，比如12nm锐龙APU（Ryzen72800H等），BlueLegionIntel是9代酷睿和CascadeLake架构的全新Xeon。到明年，AMD与英特尔的激烈交锋将继续贯穿消费者和企业层面。与过去两年相比，情况会更糟。Youtube科技频道AdoredTV爆料称，AMD和英特尔明年将服务器产品的核心数翻倍，即7nmEPYC2（代号Rome）升级至64核，芯片中共有9个Die，其中一个是IO，另外8个Die使能组成8x8的64核。图中右侧为AMDEPYC内部设计IntelXeon服务器CPU的路线图，2018年CascadeLake，2019年CooperLake，2020年10nmIceLake，现役XeonScalable最高28核，据悉，CooperLake将升级为3Die，其中2个28核组成56核1个IO。此前泄露的一份路线图（未得到官方证实）显示，CascadeLake-SP采用LGA3647接口，CooperLake-SP接口数量将达到4189个，对于56核来说还算合理。在这样的高密度CPU系统中，互连架构和存储设计是关键。据称7nmEPYC单通道可支持4TB内存。
