美商务部：华为新规无漏洞已向半导体企业出台新规5月公布的针对华为的出口管制新规毫无漏洞遏制的意图。此外，他还透露，本月已经向半导体公司发布了针对华为的新规指南。今年5月15日晚，在华为被美国商务部列入出口管制“实体清单”一周年之际，美国再次升级对华为的管控措施，即未获得获得美国许可后，华为将无法使用美国的芯片设计软件，同时台积电等晶圆代工厂将无法使用美国的半导体设备为华为制造芯片。这也进一步制约了华为自研芯片的设计和制造。但许多半导体公司、律师和一些立法者认为该规则过于复杂、不明确且漏洞百出，一些人声称关键交易超出了他们的控制范围。“商务部认为这条规则没有漏洞，”罗斯在给路透社的一份声明中说。“我们重申，我们将大力执行该规则，并阻止任何逃避制裁的企图。”路透社报道称，美国商务部本月已致函某些半导体设计商和制造商，以澄清该规定。但行业律师表示，该指引并不明确。美国商务部的MatthewBorman表示：“商务部提醒您注意最近对《美国出口管理条例》的修订……这可能会影响您与海思、华为技术和其他华为关联公司开展的业务”。这位官员在6月16日的信中写道。贸易律师道格·雅各布森(DougJacobson)告诉路透社，6月16日的信函只是将法律术语翻译成通俗易懂的术语，并未对新规则做出新的澄清。美国商务部拒绝就这封信发表评论。
