2021年8月23日—在其年度HotChips会议上，IBM今天透露了其即将推出的新型IBMTelum处理器的详细信息，该处理器旨在为企业工作负载带来深度学习推理能力，以帮助解决欺诈问题实时。Telum是IBM首款具有片上加速功能的处理器，可在交易时实现AI推理。经过三年的研发，这一全新的片上硬件加速技术突破旨在帮助客户从银行、金融、贸易和保险应用程序以及大规模客户互动中获得业务洞察力。基于Telum的系统（IBMZ和LinuxONENextGeneration）计划于2022年上半年推出。根据IBM最近委托进行的MorningConsult研究，90%的受访者表示能够构建和运行AI项目很重要无论数据位于何处。[1].IBMTelum旨在使应用程序能够在数据所在的位置高效运行，帮助克服传统企业AI方法的局限性——需要大量内存和数据移动能力来处理推理。借助Telum，加速器非常接近关键任务数据和应用程序，这意味着企业可以对实时敏感事务进行大量推理，而无需在平台外调用AI解决方案，从而避免对性能产生影响。客户还可以在平台外构建和训练AI模型，部署模型并在支持Telum的IBM系统上执行推理以进行分析。银行、金融、贸易、保险等领域的创新如今，企业使用的检测方法通常只能检测已经发生的欺诈活动。由于当前技术的局限性，此过程也可能非常耗时且计算量大，尤其是在远离关键任务交易和数据执行欺诈分析和检测的情况下。由于延迟，复杂的欺诈检测通常不会实时进行——这意味着恶意行为者可以在零售商意识到欺诈发生之前使用被盗的信用卡成功购买商品。根据《消费者“前哨”网络数据手册》2020，消费者报告的欺诈损失在2020年超过33亿美元，高于2019年的18亿美元[2]。Telum帮助客户从欺诈检测状态转变为欺诈预防，从今天发现多起欺诈案件，到在交易结束前大规模预防欺诈的新时代，同时不影响服务水平协议(SLA)。新芯片的创新、集中式设计使客户能够利用AI处理器的全部功能轻松处理AI特定的工作负载；因此，它成为欺诈检测、贷款处理、贸易清算和结算、反洗钱以及风险分析等金融服务工作负载的理想选择。通过这些新的创新，客户能够增强现有的基于规则的欺诈检测能力，或使用机器学习来加快信贷审批流程，改善客户服务和盈利能力，识别可能失败的交易或交易，并提出解决方案以创建更高效的结帐流程。Telum与IBM采用全栈方式进行芯片设计Telum沿袭了IBM长期以来的创新设计和工程传统，包括硬件和软件的共同创新，涵盖半导体、系统、固件、操作系统和主要软件框架的高效集成。该芯片包含8个处理器内核，具有深度超标量乱序指令流水线（Adeepsuper-scalarout-of-orderinstructionpipeline），时钟频率超过5GHz，针对异构企业的需求进行了优化——班级工作量。完全重新设计的缓存和芯片互连基础设施为每个计算核心提供32MB的缓存，最多可扩展到32个Telum芯片。双芯片模块设计包含220亿个晶体管，在17个金属层上布线总长19英里。半导体领导者Telum是第一款使用IBM研究院AI硬件中心技术开发的IBM芯片。此外，三星还是IBM基于7nmEUV技术节点开发的Telum处理器的技术研发合作伙伴。Telum是IBM在硬件技术领域持续领先的又一个例子。作为全球最大的工业研究机构之一，IBMResearch最近宣布进军2nm节点，这是IBM在芯片和半导体创新方面的最新成果。在纽约州奥尔巴尼——IBM人工智能硬件中心和奥尔巴尼纳米技术中心的所在地——IBM研究院与公共/私营行业参与者创建了一个领先的协作生态系统，以推进半导体研究并帮助解决全球制造需求加速芯片行业的发展。[1]MorningConsult-GlobalAIAdoptionIndex2021[2]FTC关于IBM未来方向和意图的声明仅代表目标和目的，如有更改或撤销，恕不另行通知。了解IBMZ，请访问IBMZ官网，立即了解IBM现代IT基础架构：混合创造价值，架构创新未来
