虽然微软的AR增强现实耳机HoloLens已经向开发者开放，但产量稀缺，价格高昂。
微软透露其主处理器的规格为Intel Atom Cherry Trail。
不过，HoloLens 中真正负责高负载计算的，是微软新推出的定制芯片（HolographicProcessingUnit，HPU）全息处理单元，它负责处理 CPU 和不同的传感器。
之间的数据传输。
近日，微软曝光了HPU单元的详细规格：采用台积电制造的28nm工艺HPU。
它拥有惊人的 24 个 Tensilica DSP（数字信号处理）内核，每秒能够处理 1 万亿条数据指令。
功能方面，它采用8MB SRAM和1GB LPDDR3内存。
此外，HPU芯片采用12 x 12 mm BGA封装，功耗极低，仅为10w。
由于传感器和CPU之间的数据流在传输到CPU之前已经经过大量处理，这降低了CPU的功耗。
与软件解决方案相比，使用HPU可以将数据传输速率提高2倍。
这就是微软HoloLens低功耗、高计算效率的秘诀。
不过，由于HPU的量产尚未普及，生产每台HoloLens设备的难度仍然很大。