10月10日，华为在上海举办新年全连接大会。
本次会议的主题是人工智能（AI）。
徐直军表示，人工智能技术是IT和通信行业60年发展的总成果。
它是一种新的通用技术，将在整个经济中具有多种用途，并具有巨大的技术互补性和溢出效应。
华为在大会上发布了两款人工智能芯片Ascend和Ascend，均采用自家的达芬奇架构。
据介绍，Ascend支持全场景人工智能应用，Ascend主要应用于边缘计算等低功耗领域。
徐直军解释说，华为打造了全新架构，对功耗和散热要求极高，可以覆盖全场景。
“寒武纪不可能支持所有场景，我们的架构从一开始就是所有场景的唯一选择。
”华为与寒武纪在人工智能芯片上进行了合作，并采用了后者的架构。
“我们提出的全场景是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端、消费终端在内的部署环境。
全栈是指技术功能角度，包括芯片、芯片使能、训练和推理框架。
和应用程序支持。
”徐直军进一步表示，基于统一可扩展架构的一系列AI IP和芯片包括Max、Mini、Lite、Tiny和Nano五个系列。
目前全球发布的计算密度最高的单芯片，以及目前计算场景最强大的AI SoC Ascend。
”具体来说，华为所谓的“全栈”包括四个部分：一是Ascend、AI IP和芯片，都是基于达芬奇架构的芯片分为5个系列，Max、Lite、Mini、Tiny和Nano。
这是一款高度自动化的算子开发工具，官方数据显示，CANN除了效率之外，还考虑了算子性能，以适应学术和工业应用的快速发展。
第三个是MindSpore架构，它以友好的方式统一了训练和推理，集成了各种主流框架（独立的和协作的）：包括TensorFlow、PyTorch、PaddlePaddle、Keras、ONNX、Caffe、Caffe 2、MXNet等。
该架构完全适应端、边、云场景。
第四个是ModelArts，它是一个机器学习PaaS（平台即服务），提供全流程服务、分层API和预集成解决方案。
用于满足不同开发者的不同需求，促进AI的应用。
人工智能需要十大变革才能创造未来。
缩短模型训练时间。
丰富且经济的计算能力。
人工智能必须适应任何部署场景。
更高效、更安全的算法。
自动化程度更高。
模型必须针对实际应用进行更新。
人工智能需要多技术协作。
人工智能必须成为一站式平台支撑的基本技能，用AI思维解决AI人才短缺问题。
据现场介绍，这款升腾Max系列采用7nm工艺，最大功耗为W。
在现场PPT中，华为将其与Google TPU v2、Google TPU v3、NVIDIA V进行了对比。
可以达到T，是NVIDIA V的两倍！”徐直军说道。