大多数虚拟现实耳机仅用作智能手机的外围设备或PC的屏幕，因此有时很容易忘记HoloLens本身实际上包含完整的PC组件和A专用 SoC，可连续执行数百万个评估外部世界和生成虚拟覆盖层的任务。
这当然会产生大量热量，但由于微软产品良好的热工程，我们很少看到用户抱怨这个问题。
美国专利商标局最近公布的一项专利让我们了解了微软的技术。
微软开发了一种定制的柔性热管，可将热量从芯片组转移到头带中的“热通道”。
该专利显示，由金属或石墨等导热材料薄层制成的柔性热管相互连接但不固定，允许一定程度的移动，从而有效地将热量从一个区域传递到另一个区域。
虽然微软专门将这项技术应用到 HoloLens 上，但它也可以用在笔记本电脑中，将热量从基本组件传递到屏幕上，因为屏幕通常具有较大的散热面，因此可以实现更有效的被动冷却，而无需使用风扇。