近日，欧思微完成近亿元Pre-A轮融资。
本轮融资由礼合资本领投，合肥高新投资、博通集成跟投。
投资，财务顾问光源资本负责。
耀明是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带（UWB）芯片设计的公司。
在当前资本寒冬中，欧思微逆流而上，得到了产业资本和知名机构的大力支持。
本轮融资资金将用于继续加大汽车级芯片技术研发投入，为加速产品量产提供安全保障。
随着智能驾驶技术的逐步发展，毫米波雷达正在成为ADAS的核心传感器之一。
其中，77GHz毫米波芯片因其体积小、功耗低、带宽高、分辨率好、探测距离远等优点成为未来的主流方向。
耀明77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片旨在提供业界成本最低、功耗最低的解决方案，将成为倒车雷达、角度雷达领域传统超声波雷达的优质替代品。
欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片具有卓越的性能，采用ARM架构的CPU更加开放和兼容；它不仅支持级联，还拥有创新的分布式4D雷达信号处理方案，为广泛的智能驾驶市场需求打通适配通道。
目前，欧思微已完成多个毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证。
整体射频性能包括功耗、啁啾率和线性度、接收机噪声系数和线性度等关键指标明显优于国外厂商同类产品。
产品。
目前，欧思微的另一核心产品线——汽车级UWB芯片产品正处于量产快速发展期。
汽车的智能化已经引起了UWB技术的广泛关注。
UWB技术凭借厘米级的定位精度、强大的多径分辨率和抗干扰性、高带宽低时延的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性，广泛应用于UWB汽车钥匙、UWB汽车雷达等场景，蕴藏着巨大的市场潜力。
2018年全球UWB市场年出货量已突破2亿台，预计2018年将突破12亿台。
但从市场供给来看，仍存在国外巨头垄断的局面，且缺乏高端厂商。
优质的本土产品供应，这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。
欧思微自主研发了定位、通信、雷达传感三合一UWB SoC芯片，实现了业界领先的测距精度±1cm（1个标准差）、±1°（1个标准差）AOA角度偏差、高达Mbps的数据传输速率和功耗水平均为业界领先产品的50%。
是第一个为汽车客户提供完整的数字钥匙和雷达（包括活体检测和踢雷达）车载演示的国产芯片解决方案，并通过了大量复杂的汽车制造商。
场景极端案例测试。
欧思微致力于成为全球领先的汽车级SoC芯片供应商。
为此，聚集了来自国内外一线芯片设计公司的顶级SoC芯片研发团队。
90%以上核心成员拥有10年以上行业经验；管理团队在芯片领域工作超过15年，在技术和汽车级产品方面拥有丰富的经验。
目前，欧思微量产的产品涵盖了物联网/手机/汽车等多种应用场景，并已被多家客户指定批量发货。
未来两年，欧思微将继续推出全球领先的汽车级无线SoC芯片产品和完整的系统解决方案，并陆续推出新一代汽车级UWB和毫米波雷达SoC芯片产品。
届时，欧思微将提供完整的定位和雷达传感产品组合，包括6~9G超低功耗和超低成本三合一定位、通信和雷达UWB SoC芯片，以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片助力汽车产业跨界。
进入智能、高效、安全的新时代。