4月26日，仁芯科技在第十八届北京国际汽车展览会上举办首款16G高性能汽车SerDes芯片此次芯片产品发布会，基于深厚的行业思维和行动能力，以及强大的技术创新能力，为行业奉献了一颗强大的“中国芯片”，吸引了众多嘉宾和行业媒体的关注。
融易投资高级总监合伙人赵菊、长江创业投资管理公司副总裁/长江长鑫执行董事王民、鹏辰资本董事总经理王胜、海景基金高管合伙人刘子青、新汽车加速器创始人等王丰斌共同参加启动仪式。
本次发布会是仁信科技展示技术实力和市场远见的重要舞台，也为行业发展注入新的活力。
在合作共赢促进行业和谐发展发布会一开始，仁信科技CEO党伟光引用了《论语·雍也》中的经典名言，“仁者若想立身” ，帮助别人，如果你想达到自己，就帮助别人”，强调“成人企业的核心价值观是“达到自己，成就自己，成为一个成年人”，他解释说，“我们只有在时才有价值。
”当前，汽车新能源和智能网联技术蓬勃发展，国际形势给供应链带来了新的挑战。
SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术，拥有巨大的市场面对芯片行业马太效应的挑战，仁芯科技积极应对，努力破局，始终坚持创新驱动，致力于为客户提供高性能、高品质的产品。
芯片产品。
仁芯科技此次发布了车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps传输速率，传输距离15米，插入损耗补偿能力超过30dB。
速度和流程目前领先同行1-2代。
此外，仁信科技不仅注重与客户的合作共赢，还致力于与员工、供应商、社会的和谐发展。
这种以人为本、合作共赢的理念得到了在场嘉宾的高度认可。
解决两大痛点，带动智能驾驶高端化。
在汽车行业激烈竞争的背景下，各主机厂和Tier1都面临两个问题：一是产品技术迭代升级，二是沉重的成本压力。
仁信科技围绕降本增效的迫切需求，从行业痛点出发，生产满足市场和客户需求的产品，依靠领先的技术实力，实现R-LinC“高性价比”的三重突破。
速度、稳定性和成本效益。
”仁信科技与创始人兼CTO梁元军介绍：“在技术创新方面，R-LinC采用了高度集成的接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器的数量。
在串行化芯片方面，R-LinC实现了2合1的高效集成。
在解串芯片方面，实现了6合1的突破，大大降低了系统的复杂度和成本。
“目前，R-LinC已成功应用于智能驾驶5V超视觉解决方案中。
在仁芯科技与索尼共同贡献的这一革命性创新中，R-LinC加上解串芯片为索尼的17MP摄像头模块提供了高达16Gbps的传输能力，完美满足了此外，R-LinC近期还获得了ISO 2最新的ASIL B Ready功能安全产品认证，这标志着R-LinC在车辆应用场景中具备了实用的功能安全保障，并达到了标准。
仁信科技自2019年2月成立以来，已完成四轮3亿元融资。
两年时间融资，完成了从研发到工程化、量产的芯片准备工作，公司规模也从最初的规模不断壮大。
随着员工人数从10人增长到近10人，“仁信速度”引起了业界的高度关注。
了解客户的需求，做出能为客户带来价值的产品！党伟光表示，在“大人成就自我，成就大人”的理念指引下，仁信期待在众多产业伙伴的支持和帮助下，做好每一件事，实现仁信的愿望。