文章|半导体行业概况 近日，三星频频登上行业热搜榜，尤其是该公司最高领导人——三星电子副会长李在镕于6月7日出发出访欧洲，为期12天，访问了荷兰、德国、法国。
这也是他时隔半年后首次出国。
此行最关键的一站是荷兰，因为李在镕将拜访总部位于埃因霍温的ASML公司，洽谈极紫外光刻机（EUV）的供应事宜。
李在镕联系ASML，争取EUV光刻机的优先供应。
预计ASML今年将出货51台EUV光刻机，三星电子有望获得其中18台。
在先进制程技术市场争夺战中，三星若想追上台积电，就必须拿下这18款器件，否则差距可能会拉大。
近两年，全球芯片短缺为代工行业提供了绝佳商机。
据Gartner统计，2021年，全球晶圆代工产能利用率将超过95%，营收将增长31%，达到1002亿美元。
这也是去年整个半导体行业增长的主要动力。
在这样的卖方市场中，晶圆代工厂拥有强大的话语权和选择权。
因此，不少客户争先恐后地签订长期协议，主动支付预付款。
这促使领先的晶圆代工厂将资本支出增加一倍。
一番将在未来几年达到历史新高。
以台积电为例。
该公司占据全球晶圆代工市场54%的份额，预计2022年投资将超过400亿美元。
在这样的情况下，三星作为追赶者，必须进一步加大投入，才能维持18%的市场份额，才有希望进一步缩短与台积电的距离。
为此，三星近年来不断加大对代工业务的投入，每年都以天文数字上涨。
不过，光有钱还不够，因为三星的晶圆代工业务很难完全独立，与内部其他业务有着千丝万缕的联系，很难轻装经营。
这使得其在与台积电的竞争中明显处于劣势。
顺风。
为了解决这个问题，2017年5月，三星宣布将晶圆代工业务部门独立出来，成为一家纯粹的晶圆代工公司，并计划在未来五年内获得25%的晶圆代工市场份额。
为了加强其代工能力，三星在其设备解决方案部门下建立了一个研发中心，负责监督公司的关键芯片业务。
该研发中心整合了三星设备解决方案部门的八个研究所，包括存储器、系统大规模集成电路、半导体、封装、LED、生产技术、软件和显示中心。
近年来，三星为进一步渗透代工业务做出了各种努力。
然而五年过去了，获得25%代工市场份额的目标仍未实现。
看来不仅仅是钱的问题，很多方面都需要调整，包括人员调整。
高管变动 6月初，业界透露三星电子高管发生大规模变动。
当地媒体援引公司消息人士的话称，被替换的高管人数约为20人。
其中，执行副总裁Song Jae Hyuk被任命为半导体研发中心。
该中心领导先进制造工艺和芯片产品的开发，涵盖存储器和片上系统。
此前，宋在赫领导的团队设计了NAND??闪存芯片。
他因成功推出 NAND 闪存垂直架构而闻名。
据悉，铸造部门将由执行副总裁 Nam Seok-woo 领导。
Nam还将从事存储芯片制造相关工作，并继续担任目前的全球制造和基础设施技术总经理职务。
曾在存储芯片制造部门工作的执??行副总裁 Kim Hong-sig 被任命为代工技术创新团队的负责人。
这个团队的重要任务是提高先进工艺芯片的良率。
一位市场分析师表示：“过去几个月三星电子的产量有所下降，主要客户也纷纷离开。
为此，三星正在寻找改进方法，以应对一系列表现不佳的情况。
”三星证实公司宣布了人事变动，但否认与业务问题有关。
这并不是三星电子尤其是代工业务第一次进行大规模的高层调整。
三星电子在面临芯片良率和留住客户等重大问题时，更换了多名半导体高管。
最近一次发生在2021年，这也是三星实际控制人李在镕出狱后做出的。
其目标是重振三星集团，对高层人事部门进行重大改组，对高级管理人员进行前所未有的调整。
其中，三星全面更换了半导体、手机、消费电子三大业务的管理者，并将手机和消费电子业务进行了合并。
此举表明三星集团业务重心已转向半导体，大大增强了投资者信心。
尤其值得注意的是，40多岁的人中，有8人晋升为副总裁。
从公司主营业务来看，半导体业务（DS）部门，存储部门产品规划组副总裁Young-su Son（47岁），晶圆代工部门销售团队副总裁Seung-cheol Shin（48岁）岁）、美洲副总裁朴赞益（49岁）等人获得晋升。
先进制程紧随台积电和三星进行各种变化，包括高层调整。
目的之一是增强其铸造事业部的竞争力，特别是先进工艺的进步和良率的提高。
三星量产的最先进工艺节点是5nm。
在这方面，它仍然落后于台积电，特别是在成熟度和良率方面。
去年，采用三星5nm工艺的高通骁龙888出现过热问题，也输给了台积电5nm工艺。
苹果A14和M1芯片的性能表现。
在4nm方面，三星宣布4LPP将在2022年满足客户要求。
由于4LPP依赖于熟悉的FinFET，因此三星的客户使用该节点会更加容易。
此前，三星将其 4LPE 视为其 7LPP 的演进过程，可能是因为 4nm 相对 5nm 具有非常明显的 PPAc（功耗、性能、面积、成本）优势，或者是因为内部有实质性变化（例如，新材料、新材料的使用）。
极紫外光刻显着增加等）。
据悉，三星在2021年增加了其4LPE和5LPP技术的产量，这使其能够为不同的芯片设计提供不同的PPAc优势。
3nm方面，三星计划在2022年上半年推出3nm，与台积电基本同步。
目前，三星的主要代工客户包括高通、IBM、NVIDIA以及自家的处理器芯片。
同时，他们也是公司3nm工艺的主要客户。
三星的3nm工艺研发计划分为两个阶段：第一代GAA GAE（GAA-Early）和第二代3nm GAP（GAA-Plus）。
2019年，该公司表示3nm GAE工艺将在2020年底前开始风险试产，2021年开始量产。
但目前还没有任何踪迹。
相信量产将推迟到2023年。
投资先进封装技术 除了先进制程之外，三星在先进封装技术方面也在追赶台积电。
2018年前后，为了通过集成晶圆级扇出封装（Integrated Fan-Out；InFO）绑定晶圆代工先进工艺，夺回被台积电失去的苹果iPhone应用处理器订单，三星电机大力投资面板级风机制造。
扇出面板级封装 (FOPLP) 技术。
在大力投资FOPLP研发后，三星已经量产了可与InFO和CoWoS封装竞争的FOPLP-PoP和I-Cube 2.5D先进封装技术。
然而，FOPLP仍然面临着相当大的挑战。
从FOPLP的现状来看，生产规模将是技术普及的最大挑战。
在初期良率不够好的状态下，FOPLP产能必须在短期内达到理想的成本优势。
这可能并不容易实现。
此外，提高FOPLP的精度并不容易。
这就是为什么三星首先进入相对低端的可穿戴设备AP，而仍然很难获得高端智能手机的订单。
面对未来的高效计算需求，包括AP、人工智能芯片、GPU、ASIC或FPGA等芯片可能无法使用当前的FOPLP设备进行量产，并且FOPLP还存在翘曲等问题需要解决。
FOPLP工艺设备的投资风险很大，挑战也很大。
由于FOPLP无法使用现有的面板或晶圆制造设备，因此大多数制造商必须使用新工艺来制造设备。
成本是相当高的。
如果用量不够大，就无法支撑成本和投资回收。
这将是相当困难的。
客户竞争三星的主要客户高通、英伟达和特斯拉都依赖该公司生产8纳米和14纳米芯片。
近两年，凭借5nm等先进工艺，三星获得了高通骁龙888系列的新订单，以及英伟达Ampere和GeForce芯片的新订单。
据DigiTimes报道，三星代工客户数量已超过100家。
从目前情况来看，2022年晶圆代工市场依然火热，三星将更加百花齐放，全面发展。
三星在汽车和人工智能领域的芯片制造仍处于起步阶段。
这将是其代工未来能否持续增长的关键。
三星自2017年将代工业务独立出来后，已从最早的30家客户发展到100多家。
据称，三星的目标是到2026年达到300家以上客户。
台积电的客户数量预计将超过500家到2022年，将是三星的五倍。
统计显示，2020年，三星内部使用了60%的晶圆代工产能，主要用于智能手机的Exynos芯片。
剩余产能被几个主要客户瓜分，其中包括：高通（20%）、英伟达、IBM 和英特尔另外分享 20%。
随着三星在2021年增加7nm及更先进工艺芯片的产量，自用产能比例已下降至50%左右。
不过，这仍然是一个很大的比例，距离台积电能够以 100% 的产能服务客户，三星还有很长的路要走。
结论 根据 Gartner 报告，在台积电宣布涨价后，三星在 2021 年底将晶圆价格提高了 20%。
近期，随着台积电代工价格上涨，三星也提高了报价。
5月中旬，据知情人士透露，三星的芯片代工价格可能会上涨15%至20%。
知情人士表示，新定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与部分客户的谈判，并正在与其他客户进行讨论。
水涨船高，全球芯片供过于求，让三星有机会争夺更多客户。
不过，追随台积电涨价依然体现了三星的无奈，因为在联电、中芯国际等代工厂宣布涨价之后，并没有传出三星跟进涨价的消息，因为这会削弱三星相对台积电的价格优势。
只有台积电涨价，三星才敢跟风。
作为“独立”的业务部门，三星的晶圆代工已进入第六个年头，但其利润率仍低于其主要竞争对手台积电。
由此来看，韩国半导体巨头仍需继续投资和完善生产线，同时进一步梳理内部管理体系，才能有望实现2030年超越对手的目标。