今天，在2021年云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布了自研云芯片倚天710。
据了解，倚天710是阿里云平台的重要一步。
阿里云推进“一云多核”战略。
这也是阿里巴巴首款为云而生的CPU芯片，将部署在阿里云数据中心。
研天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片包含多达600亿个晶体管。
芯片架构方面，基于最新的ARMv9架构，包含主频高达3.2GHz的128核CPU，可以兼顾性能和功耗。
在内存和接口方面，融合了业界领先的DDR5、PCIE5.0等技术，可以有效提升芯片的传输速率，适应不同的云应用场景。
阿里云智能总裁、达摩院院长张剑锋表示：“基于阿里云‘一云多核’、‘深基业’的业务战略，我们发布了亿天710，希望能够满足阿里云多样化的计算需求。
该芯片不出售，主要供阿里云自用。
我们将继续与Intel、Nvidia、AMD、ARM等合作伙伴紧密合作，为客户提供更多选择。
为了解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互连进行了专门优化设计，通过全新的流控算法有效缓解系统拥塞，从而提高系统效率和可扩展性。
在标准测试集SPECint2017上，亿天710得分达到440分，超出行业基准20%，能效比提升50%以上。
云是高性能服务器芯片最大的应用场景。
亿天710专为云场景的高并发、高性能、高能效需求而设计。
它将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现性能和能效比的突破。
目前阿里云全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构。
自主研发的亿天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云客户提供高性价比的云服务。
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目前，平头哥拥有处理器IP、AI芯片、通用芯片等产品家族。
玄铁系列处理器出货量已达25亿颗；两年前问世的阿里巴巴首款芯片含光800已实现规模应用，通过阿里云服务搜索推荐、视频直播等行业客户。