据外媒报道，联发科今天发布了天玑 800 系列 5G 芯片，采用 7nm 工艺，面向中高端 5G 智能手机。
有分析称，此举意在打压高通中端765G芯片。
据介绍，天玑800系列高度集成联发科5G调制解调器，相比外挂方案可大幅降低功耗。
天玑800系列5G芯片支持5G双载波聚合（2CC CA）。
与其他仅支持单载波（1CC无CA）的解决方案相比，5G高速层覆盖范围扩大30%，可实现无缝多连接切换，并具有更高的平均吞吐量性能。
天玑800系列5G芯片支持Sub-6GHz频段独立（SA）和非独立（NSA）组网，支持从2G到5G各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。
该系列芯片还支持VoNR语音服务，可以跨网络无缝连接，同时提供5G语音和数据服务。
天玑800系列采用独特的4核架构APU3.0，由3种不同类型的核心组成，可提供高达2.4TOPs的AI性能。
联发科APU专用核心的硬件设计对于FP16来说效率更高，处理AI摄影更精准。
天玑800系列采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支持四个摄像头，支持64兆传感器以及各种多摄像头组合，例如支持景深的32兆+16兆双摄像头射击。
联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示，联发科已推出旗舰5G智能手机单芯片天玑1000系列，目前正通过天玑800系列将5G带入中端和大众市场。
首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年推出。
此外，上个月，台湾媒体报道称，在抢下OPPO、Vivo和小米的手机芯片大单后，联发科在与三星联系。
三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。
联发科已进入积极送样阶段，预计最快2020年达成合作。