今日，Redmi官方微博上午表示，Redmi首款半入耳式耳机Redmi Buds 3将于9月6日上市9月6日。
除了半入耳式设计外，它还采用了“小方盒”的外观，整体设计与苹果的AirPods类似。
Redmi官方还表示，Redmi Buds 3真无线耳机还将具备一些技术方关心的硬核能力。
该耳机将于9月6日（下周一）10点发售。
据数码博主@digitalchatstation今日消息，Redmi即将推出的Redmi Buds 3耳机工程版搭载高通QCC3040芯片，同时还支持低延迟蓝牙5.2协议。
高通去年推出了QCC3040芯片。
与之前的QCC3020芯片相比，QCC3040芯片支持低延迟游戏模式、显示器模式、APTX-ADAPTIVE、ANC主动降噪和无缝切换。