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OPPO Find X6 Pro影像TOP级:搭载1英寸大底+MariSilicon X芯片

时间:2024-02-20 17:03:23 数码发展

OPPO Find X6 Pro影像顶级:配备1英寸大底+MariSilicon外观设计在成像方面也极为出色,受到了众多用户的广泛好评。

在此期间,有关该系列新一代旗舰——OPPO Find X6的爆料不断,再次吸引了不少消费者的关注。

现在有最新消息。

近日,有数码博主进一步带来了该相机成像的更多细节。

据知名数字博主@digitalchat.com发布的最新信息,与此前曝光的消息基本一致。

OPPO Find新机的影像硬件。

结合此前相关爆料,该机将搭载1英寸大底索尼IMX989主摄,同时还将搭载自研芯片Mariana MariSilicon X,这是一款台积电代工的6nm图像专用NPU芯片,配合OPPO自研、业界领先的MariLumi图像处理单元,图像表现将值得期待。

其他方面,根据此前曝光的消息,OPPO Find X6系列新品将会提供至少两个版本,Find X6 和 Find X6 Pro,分别配备 1.5K 屏幕和 2K 屏幕,Pro 版本还将采用三星 E6 材质和曲面屏设计。

在机身背面,该机可能会改变此次延续了前代机型的一体化设计,采用了时下流行的圆形后置摄像头模组,包含三颗摄像头,其中一颗为潜望式长焦镜头,硬件方面,全系列将搭载高通骁龙8 Gen2旗舰处理器。

标准。

它基于台积电4nm工艺打造,采用全新“1+2+2+3”八核架构设计。

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据悉,OPPO Find X6系列新品预计将于2023年Q1发布,除了强大的性能之外,影像也将是该机的最大卖点。

我们将不得不拭目以待更多细节。