5月6日，IBM正式宣布推出全球首创2nm芯片制造技术，与目前主流相比有望带来45%的性能提升或75%的能耗降低7纳米技术。IBM指出，这种2纳米芯片技术的潜在优势预计包括：手机电池寿命的三倍，根据当前用户使用情况，用户只需每四天为设备充电一次；减少数据中心的碳排放，数据中心占全球能源使用量的百分之一，如果将其所有服务器都换成基于2nm技术的处理器，有望大大减少碳排放；可以更快地处理应用程序，上网，提高笔记本电脑的应用体验；有助于在自动驾驶汽车场景中更快地检测物体并缩短响应时间。IBM研究院高级副总裁DaríoGil表示：“这款新的2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，也是IBM应对严峻技术挑战的产物。”该芯片每平方毫米约有3.33亿个晶体管。相比之下，台积电最先进的芯片采用5nm工艺，每平方毫米约有1.73亿个晶体管，而三星的5nm芯片每平方毫米约有1.27亿个晶体管。据悉，目前台积电和三星正在生产5nm芯片，而英特尔则在研究7nm芯片技术。根据生产进度，台积电目前计划在今年年底开始生产4nm芯片工艺，量产要等到2022年；3nm芯片技术生产工艺预计会更晚，到2022年下半年；相对较早的发展阶段。此类时间预测还假设半导体公司不会遇到延误。
