Skylake处理器更容易弯曲吗？英特尔表示，我们不会承担这个责任。近两周爆出的散热器可能会损坏Skylake处理器的消息让不少玩家担忧不已。现在英特尔也针对这个问题表态，称LGA1151处理器的散热设计规范不符合要求。更改，文件发布给制造商，他们不评论第三方散热器制造商的设计。由于Skylake处理器的PCB薄了1/3，这两周爆出的散热器可能损坏Skylake处理器的消息让不少玩家担忧不已。事实上，杯子已经破了。对于这个问题，散热器厂家也有不同的解决方案。很少有厂商愿意为用户更换卡扣，大多数坚持自己的散热器没有问题。现在Intel也针对这个问题表明了立场，表示LGA1151处理器的散热设计规范没有改变，文档也已经发布给厂商，他们不评估第三方散热器厂商的设计.Skylake处理器可能损坏的原因是Skylake处理器的PCB变薄了，从Haswell处理器的1.17mm到0.78mm，几乎减少了1/3，理论上会导致承压Skylake处理器的容量一旦外部压力过大，可能会导致CPU损坏。另外，有散热片厂商在公告中提到，Intel并未公布Skylake处理器的散热设计规范文件，因此很多散热片都是按照之前的LGA1150插槽处理器设计的。这些说法引出了英特尔公司的矛盾。对于这些质疑，英特尔不得不出面表态，否则责任自负。英特尔在官方声明中指出，第六代智能处理器的设计规范和指南与上一代处理器相比没有变化，并已向合作伙伴和第三方散热器制造商公布。英特尔表示，他们不评论第三方散热器制造商的设计或他们对推荐设计规范的忠诚度（意思是英特尔不关心第三方制造商是否真的遵守他们的设计规范）。在涉及特定散热产品的问题时，英特尔尊重制造商。
