当前位置: 首页 > 科技观察

赛灵思发布Alveo U25,单颗芯片集成网络-存储-计算加速

时间:2023-03-20 23:26:55 科技观察

Xilinx发布AlveoU25,是单芯片集成网络/存储/计算加速功能的完美融合。U25专门设计用于为当今的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商带来更高的SmartNIC效率,这些运营商正在努力应对不断增长的网络需求和不断上升的成本,并降低总拥有成本(TCO)。U25将高度优化的SmartNIC平台与强大灵活的FPGA引擎相结合,实现完全可编程和一站式加速的应用。U25提供了一个功能强大的一体式SmartNIC平台,可满足行业最具挑战性的需求和工作负载,例如SDN、虚拟交换、NFV、NVMe-oF、电子商务、AI推理、视频转码和数据分析。业界首款“一体式智能网卡平台”——AlveoU25  此外,Xilinx还宣布了其首款符合开放计算项目(OCP)3.0外形规格的XtremeScale以太网适配卡。同样在今天,Xilinx宣布推出全球首款基于FPGA的OCP加速器模块(OAM)概念验证板。首款OCP3.0新XtremeScale?X2562以太网适配器卡  市场研究公司Dell'OroGroup研究总监BaronFung表示:“预计到2024年,SmartNIC市场将超过6亿美元,占据全球以太网适配器市场市场2019年的23%。随着云服务提供商的垂直扩张,他们正在增加SmartNIC的部署,以释放宝贵的CPU核心用于业务应用程序并优化服务器利用率。电信服务提供商是另一个强劲增长他们正在考虑从核心网络集成SmartNIC到边缘网络,为NFV和AI推理等应用程序提供服务。基于FPGA的SmartNIC(例如AlveoU25)迎合了这个不断增长的市场机会。”  用于云加速的一体化智能NIC平台  As网络端口速度持续攀升,Tier2和Tier3云服务提供商、电信和私有云数据中心运营商面临日益严峻的网络问题和网络成本挑战。同时,开发和部署智能网卡所需的大量研发投入也阻碍了其广泛应用。AlveoU25SmartNIC平台提供的真正即插即用功能解决了上述挑战,并为广泛部署SmartNIC铺平了道路。  依托Xilinx业界领先的FPGA技术,AlveoU25SmartNIC平台可提供比基于SoC的NIC更高的吞吐量和更强大的灵活响应引擎,实现云功能和应用加速。U25SmartNIC平台支持“bump-in-the-wire”无缝嵌入式网络、存储和计算卸载以及加速功能,可避免不必要的数据传输和CPU处理,从而最大限度地提高效率。这也显着减轻了CPU的负担,释放出更多的资源来运行更多的应用程序。嵌入式ARM处理器提供独特的关键控制平面处理功能,以支持新兴的裸机服务器用例。基本NIC提供超高吞吐量、小数据包性能和低延迟。标准的全功能NIC解决方案和驱动程序以及获得专利的Onload?应用程序加速软件可将延迟降低多达80%,并提高云应用程序中基于传输控制协议(TCP)的服务器应用程序的效率——最高可达400%。  赛灵思数据中心事业部营销副总裁DonnaYasay表示:“当前的云基础架构存在服务器I/O导致的关键数据瓶颈。高达30%的数据中心计算资源分配给了网络I/O处理,开销随着CPU核数的增加而不断增长。Xilinx提供的SmartNIC平台易于部署,拥有一站式加速应用和远超基础组网的开箱即用功能,可帮助用户轻松应对日益增长的网卡需求带来的挑战。  开箱即用的加速应用,加速产品上市进程  AlveoU25SmartNIC平台实现一站式加速应用,帮助云数据中心运营商更轻松地部署SmartNIC,收获更多同时,U25SmartNIC还支持Xilinx和独立软件厂商(ISV)提供的一站式应用,其编程模型不仅支持HLS、P4等高级网络编程抽象,还支持计算加速框架,如作为Vitis?统一软件平台,实现Xilinx和第三方提供的加速应用。  U25提供的第一个开箱即用的加速应用是支持OpenvSwitch(OVS)卸载和加速。这种即插即用的解决方案从服务器卸载了90%以上的OVS处理,将数据包吞吐量提高了5倍以上。未来,Xilinx还计划推出IPSec、SSL/TLS、AES-256/128等安全功能以及分布式防火墙和AI推理的一站式解决方案。  AlveoU25SmartNIC平台目前正在向早期访问客户提供样品。预计将于2020年第三季度开始批量供货。  首款OCP3.0以太网适配器和OCP加速器模块  Xilinx还推出了一款新的XtremeScaleX256210/25Gb以太网适配卡,它符合OCP规范3.0外形规格.X2562专为高性能电子交易环境和企业级数据中心而设计,可提供亚微秒延迟、高吞吐量和超大规模连接,以将实时数据包和流量连接到数以千计的虚拟NIC。X2562目前正在出样,将于2020年第二季度量产。  此外,Xilinx为其基于FPGA的开放计算加速器模块(OAM)发布了全球首款概念验证板。该夹层卡基于具有8GBHBM内存的XilinxUltraScale+?VU37PFPGA,符合开放式加速器基础设施(OAI)规范,支持7个25Gbpsx8链接,为分布式加速提供丰富的模块间系统拓扑。