第三代AMDEPYC处理器正式发布：采用AMD3DV-Cache技术，拥有768MB三级缓存采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3D的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器V-Cache技术代号为“Milan-X（米兰-X）”。基于“Zen3”核心架构，这些处理器进一步扩展了第三代EPYC处理器系列，在各种目标技术计算工作负载中，与非堆栈式第三代AMDEPYC处理器相比，性能提升高达66%。 新处理器与第三代EPYCCPU具有行业领先的L3缓存、相同的插槽、软件兼容性和现代安全功能，同时为计算流体动力学(CFD)、电子设计自动化等技术计算工作负载提供卓越的性能(EDA)和结构分析等。对于需要对复杂的物理世界进行建模以创建用于测试或验证全球最具创新性产品的工程设计的模型的公司而言，这些工作负载是关键的设计工具。 AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理DanMcNamara表示：“基于我们在数据中心的持续发展势头和我们的许多行业第一，第三代AMDEPYC处理与AMD3DV-Cache技术该服务器展示了我们领先的设计和封装技术，使我们能够带来业界首款采用3D芯片堆叠技术并专为工作负载设计的服务器处理器。我们采用AMD3DV-Cache技术的最新处理器为关键任务技术计算工作负载提供突破性性能，从而实现更好的产品设计和更快的上市时间，”美光公司高级副总裁兼计算和网络部门总经理RajHazra说：“客户越来越多地采用数据丰富的应用程序，这提出了新的需求在数据中心基础设施方面。美光和AMD的共同愿景是为高性能数据中心提供领先的DDR5内存的全部功能三平台。我们与AMD的深度合作包括基于美光最新的DDR5解决方案准备AMD平台，将搭载AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC处理器引入自有数据中心。我们已经看到，与没有AMD3DV-Cache的第三代AMDEPYC处理器相比，特定EDA工作负载的性能提升高达40%。” 业界领先的封装创新 缓存大小的改进一直是性能提升的重中之重，特别是对于严重依赖大数据集的技术计算工作负载。这些工作负载受益于缓存大小，但2D芯片设计对可在CPU上有效构建的缓存量有物理限制。AMD3DV-Cache技术通过将AMD“Zen3”内核与缓存模块相结合，解决了这些物理挑战,增加了L3缓存数量，同时最大限度地减少了延迟并增加了吞吐量。该技术代表了CPU设计和封装的又一创新，为针对性技术计算工作负载带来突破性性能。 突破性性能 作为全球最强大的技术计算服务器处理器，第三代AMDEPYC处理器采用AMD3DV-Cache技术可为目标工作负载提供更快的结果，例如： ·EDA–与EPYC73F3CPU相比，16核AMDEPYC7373XCPU可为SynopsysVCS提供高达66%的仿真速度。 ·FEA–64核AMDEPYC7773X处理器可以在AltairRadioss仿真应用程序中提供增强的性能。 ·CFD–32核AMDEPYC7573X处理器在运行ANSYSCFX时每天解决更多的CFD问题。 这些性能和特性最终将帮助客户部署更少的服务器并降低数据中心的能耗，从而降低总拥有成本（TCO），减少碳排放并实现他们的环境可持续发展目标。 The第三代AMD3DV-Cache技术AMDEPYC处理器产品参数 *AMDEPYC处理器的最大boost时钟频率是指处理器上任意单核在正常工作条件下所能达到的最大频率服务器系统。 全行业生态支持 第三代AMDEPYC处理器采用AMD3DV-Cache技术，目前得到众多OEM合作伙伴的支持，包括Atos、Cisco、DellTechnologies、HPE、Lenovo、QCT和超微。 搭载AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC处理器也得到了AMD软件生态系统合作伙伴的广泛支持，包括Altair、Ansys、Cadence、DassaultSystèmes、Siemens和Synopsys。 MicrosoftAzureHBv3虚拟机全面升级至第三代AMDEPYC，采用AMD3DV-Cache技术。据微软称，HBv3虚拟机是AzureHPC平台历史上部署速度最快的产品。与上一代HBv3系列虚拟机相比，得益于AMD3DV-Cache的支持，关键HPC工作负载的性能提升高达80%。
