Broadcom 是有线和无线通信创新半导体解决方案的全球领导者，今天宣布为其经济高效的组合芯片推出新产品系列。
该产品线为先进的可穿戴设备市场以及快速增长的入门级智能手机市场提供一流的性能。
新闻亮点： · 旨在加速可穿戴设备市场和大众智能手机市场的发展 · 灵活的设计使原始设备制造商（OEM）能够实现成本和性能的完美平衡 · 高集成度使得物料清单成本（BOM） ）减少 25% 全球对可穿戴设备的需求持续增长，尤其是在亚洲。
根据ABI Research的研究，亚洲将在未来五年内成为智能手表出货量最大的市场，预计年底出货量将达到1万块。
Broadcom的全新组合芯片结构紧凑、中等尺寸，具有低功耗的特点并支持A4WPRezenceTM无线充电，并针对下一代可穿戴设备进行了优化。
BCM0芯片产品系列提供极具竞争力的功耗、尺寸和成本优势，帮助企业生产和开发各种可穿戴设备。
此外，新芯片支持经济高效的电路板配置，使原始设备制造商能够以实惠的价格生产各种高性能智能手机或平板电脑。
Broadcom 无线连接产品营销副总裁 Dino Bekis 表示：“Broadcom 正在利用其卓越的设计能力和执行领导力组合，积极寻求最新移动和可穿戴设备中的巨大机遇。
” “这些新器件提供了最佳性能和理想成本方面的完美平衡，可以帮助我们的客户在新兴和不断扩大的市场中开发大量解决方案。
”主要特点：单频组合芯片支持2.4GHz Wi- Fi、蓝牙 (BT) 4.1。
/BluetoothSmart、Rezence 无线充电和 FM 收音机 · 设计灵活，可支持智能手机、平板电脑和可穿戴设备的经济高效的印刷电路板 (PCB) 配置 · 集成功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA) 和收发器开关 (T /R)，以降低物料成本 具有 TurboQAM、低密度奇偶校验 (LDPC) 和波束成形功能，可提高吞吐量、范围和稳定性 低功耗模式可延长可穿戴设备的电池寿命 ·支持 Android 和 Windows 操作系统 上市时间： BCM0 现已推出。