近日，高通宣布针对可穿戴设备市场推出更薄、更低功耗的SoC系列——Snapdragon Wear。
此外，Snapdragon Wear平台还包括一整套芯片、软件、支持工具和参考设计。
据悉，该公司此前曾发布Snapdragon等移动芯片，进军可穿戴设备市场。
该平台是高通建立的第一个可穿戴平台。
高通可穿戴设备团队负责人Pankaj Kedia表示：“可穿戴产品有各种形状和尺寸。
我们谈论的是一些头戴式产品和腕带产品。
可穿戴市场最需要的是可扩展的架构。
它为用户提供不同的据了解，与Snapdragon移动处理器相比，新型可扩展28nm SoC的尺寸缩小了30%（10毫米×10毫米）。
功耗降低 25%。
该 SoC 具有运行速度高达 1.2 GHz 的四核 ARM Cortex A7、Adreno GPU、MHz LPDDR3 内存和集成 LTE 调制解调器 DSP。
根据可穿戴设备的要求，新的 SoC 可以在单核、双核或四核配置下运行。
业内人士表示，Snapdragon Wear并不是用于廉价的健身腕带，而是主要用于有屏幕或需要图形处理能力的可穿戴设备，以及低功耗的高端健身腕带、智能手表和增强现实眼镜。
为了满足各种连接需求，高通设计了不同版本的Snapdragon Wear，支持蓝牙/Wi-Fi或4G LTE/3G蜂窝连接。
X5 LTE调制解调器支持全球频段，这使得高通在竞争对手中脱颖而出。
分析师 McGregor 表示：“目前，大多数设备都是智能手机外围设备。
蜂窝连接确实给它们带来了优势，特别是对于智能手机 OEM 而言。
高通在无线连接方面的领先地位将有助于降低 SoC 的功耗。
”除了低功耗连接和优化各种应用功耗要求的软件之外，高通还通过使用 DSP 实现传感器融合、GNSS 和其他功能来降低功耗。
此外，高通还将为Snapdragon Wear平台提供参考设计，以补充Android Wear。
该公司还与 AT&T 达成密切合作伙伴关系，利用蜂窝连接帮助 LG 等制造商在推出可穿戴设备产品时简化预认证和发布流程。
虽然 Snapdragon Wear 的推出对于高通来说是重要的一步，但该公司仍然面临来自意法半导体、德州仪器和恩智浦（这些公司都拥有广泛的微控制器产品）的激烈竞争。
麦格雷戈补充说，嵌入式公司在这一领域具有真正的优势。
“高通带着 Snapdragon 来到这里，它必定是一个引人注目的解决方案。
结合公司从 CSR 获得的产品（高通之前收购了无线连接公司 CSR），它必定会拥有一个出色的产品组合，”McGregor 继续说道。