5月18日，联发科正式发布全新天玑系列5G SoC——天玑。
联发科天玑采用7nm工艺制造，集成了全球顶级的5G调制解调器。
最全面的5G省电解决方案，带来超低的5G功耗。
旗舰级多核CPU架构，性能远超同级。
它还配备了高能效的独立AI。
处理器APU3.0。
天玑将以一流的性能成为中高端5G智能手机的性能标杆。
联发科无线通讯事业部副总经理李彦辑博士表示：“联发科目前推出了旗舰级5G SoC天玑系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑系列。
天玑属于天玑系列，拥有旗舰级的架构设计以及卓越的性能和同级最佳的综合性能，将快速进入市场，助力5G普及，为更多消费者带来强大的5G性能和体验。
”联发科天玑采用旗舰4核CPU架构，性能出色。
尤其是多核性能远超同级。
天玑凭借高性能多核架构，显着提升游戏性能。
结合联发科HyperEngine 2.0游戏优化引擎，不仅加速游戏启动和过渡，还让游戏全帧运行更加稳定。
天玑继承了天玑系列先进的5G技术，集成全球领先的联发科5G调制解调器，全面支持5G NSA/SA组网，全球率先为用户带来5GG双卡双待功能，以及先进的5G双载波聚合技术。
可将高速5G信号覆盖范围提高30%。
在5G实网测试中，天玑的5G上下行速度均远高于同级别，甚至优于旗舰竞品。
平均游戏延迟最低，可为用户带来更高速的5G网络体验。
同时，天玑搭载联发科独家5G UltraSave省电技术，实现全球最低5G功耗，带来更长的5G续航。
天玑搭载独立AI处理器APU3.0，通过专用硬件加速带来强大的浮点AI计算能力。
它灵活运用联发科独有的多任务调度技术，应用于AI摄影、视频优化等各种日常应用。
它拥有卓越的性能，不仅带来最佳的画质，还有更高效的处理速度。
天玑出色的性能远超同行，为中高端5G智能手机树立了性能标杆，包括： ?旗舰级4核CPU架构：天玑采用4颗Cortex-A76核心，主频高达至 2.6GHz 和 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 节能内核。
天玑率先将旗舰4核架构引入中高端智能手机，带来远超同行37%的多核性能优势。
?高效多核GPU：天玑采用ARM Mali G57 MC5，结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调整CPU、GPU和内存资源，提升游戏性能。
热门手游可以全帧畅玩，无卡顿。
?独立AI处理器APU 3.0：天玑搭载独立AI处理器APU3.0。
4核架构带来强大的AI性能。
苏黎世AI跑分领先同级别竞品9%。
旗舰级浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力，让AI摄影、视频应用更加灵活。
? 高速5G连接最低功耗：支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的高速5G连接。
它是全球首款支持5GG双卡双待，也是从2G到5G最完整的双卡双待解决方案。
独家联发科5G UltraSave省电技术，可降低5G功耗高达50%，持久电力。
? 震撼成像：天玑支持联发科Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，支持最高1000万像素多摄组合，可拍摄多帧4K HDR视频。
?图像显示流畅：天玑搭载联发科独家MiraVision画质引擎，支持高达Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。
凭借同级最强的综合性能，联发科天玑5G芯片将为中高端智能手机带来强大的性能和领先的5G体验。
Redmi将全球首次搭载天玑，并将于近期推出。