日前，荣耀CEO赵明在荣耀50系列发布会上表示，想要体验满血版骁龙的用户可以期待下载荣耀Magic3 。
随着荣耀Magic3系列正式宣布全球首发，今天，赵明在微博上发布了参加Retuers Plus科技计划全球CEO技术讲座的视频，正式宣布荣耀Magic3系列将搭载高通顶级旗舰芯片Snapdragon+，并将持续深化发展。
底层技术充分释放Snapdragon+的顶级性能，打造非凡的高端体验。
值得一提的是，高通CEO安蒙还转发了赵明的微博，表示很高兴通过双方的努力，荣耀Magic 3将全面释放骁龙+的性能。
“全”字也表明了高通对荣耀底层技术优化能力的肯定。
高通顶级旗舰芯片+荣耀底层优化技术的强强组合，释放最强性能。
新的Snapdragon+是Snapdragon的进化版本。
据高通介绍，与Snapdragon相比，Snapdragon+集成了Qualcomm Kryo CPU，超级核心频率高达3.0GHz。
此外，其支持的第6代高通AI引擎的计算能力高达每秒32万亿次运算（每秒32万亿次运算）。
TOPS），AI性能提升20%以上。
凭借强大的性能、超快的速度和顶级的连接，高通顶级旗舰芯片Snapdragon+将帮助荣耀Magic3系列拥有极致的5G性能体验。
众所周知，硬件决定了手机线下的性能和体验，掌控硬件的能力是释放最终潜力的关键。
在硬件控制核心技术方面，荣耀拥有深厚的芯片优化技术和调优能力。
荣耀Magic3系列的性能体验是华为终端原研发团队的主体打造的。
荣耀产品线总裁方飞表示，他们的芯片优化能力领先业界，可以自下而上地优化芯片的设计。
同样的芯片可以实现比其他厂商高10%到15%的性能。
这样，继承华为原有研发团队的荣耀在高通顶级芯片Snapdragon+的加持下，凭借强大的底层芯片优化能力，通过软硬件协同双管齐下，最大限度地发挥高通顶级芯片的性能优势。
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正如赵明所说，荣耀Magic3系列将是最好的Snapdragon+产品。
追求两轮驱动的极致产品理念，最大限度满足消费者需求，荣耀在产品研发上始终坚持“技术边界点”的理念，追求两轮驱动的极致产品理念。
所谓两轮驱动，一是不断了解消费趋势、洞察消费者反馈，二是坚持技术创新进化，引领消费者需求。
对于荣耀Magic3系列与高通顶级旗舰芯片Snapdragon+的合作，赵明提到，荣耀与高通的关系并不是简单的供需关系。
毕竟别人的硬件不等于自己的能力，但荣耀对产品的影响力一定是结合我们的理解和芯片需求，我们才能和高通一起共赢，最大限度地发挥双方的能力，重新定义和打造终极产品。
在这一产品理念驱动下，荣耀50系列全球首次搭载骁龙G，基于强大的深度优化，带来媲美市面上部分高端旗舰机的性能。
同时，荣耀独家的GPU TurboX和LinkTurbo技术也集成到了Snapdragon G移动平台中。
作为荣耀致敬极致科技的高端产品，荣耀Magic3系列势必进一步挖掘双方潜力，聚焦用户需求和痛点，带来突破性的性能升级。
荣耀未来将打造全球标志性科技品牌，荣耀Magic3系列承载着荣耀登上手机最高峰的使命和责任。
据悉，除了性能体验上的“又一次飞跃”之外，荣耀Magic3系列还将在影像、通讯、设计等多个维度带来全新升级。
用赵明的话说，荣耀Magic3系列将是一款集性能、影像、功耗、通信、隐私和安全于一体的全方位科技旗舰，代表着荣耀最高的科技实力和水平。
这款融合了最新技术的荣耀Magic3系列将会带来怎样的惊喜呢？我们不妨期待8月12日的全球首发。