近日，有外媒曝光了Redmi K30 Pro旗舰机的信息，称其将搭载高通骁龙865双模5G移动平台。
据了解，红米K30系列发布之初，当米粉知道该系列采用打孔屏设计时，产生了强烈的抵触情绪。
不得不说，与打孔屏和升降屏相比，后者无论在外观还是视觉表现上都大大超越了前者，能够呈现出最接近全面屏形态的效果。
硬件配置方面，Redmi K30 Pro搭载高通骁龙865移动平台。
GPU为Adreno 650，GPU性能提升20%。
AI算力高达15TOPS，是上一代的两倍。
安兔兔跑分达到55万。
GeekBench 单核得分 4149 分，多核得分 12915 分。
网络方面，外置X55基带支持mmWave毫米波、Sub 6GHz、CA、DSS、SA/NSA 5G双模网络支持。
记得2020年1月中旬，小米10正式获得电信设备进网许可证，预计2020年Q1季度发布。
红米作为小米旗下的独立品牌，遵循双品牌战略发展模式。