Redmi K50 Pro手机壳曝光，采用全新后置三摄设计

近日，淘宝上出现了Redmi K50 Pro手机的保护壳，展示了全新后置三摄设计。

Redmi K50 Pro将采用直边框，后置摄像头模组分为两级，采用向上的三角形造型，底部配备条形双色温闪光灯。

红米K50游戏版将搭载骁龙8代1芯片，内置双VC均热板，配备4700mAh+120W快充方案。

Redmi K50标准版将搭载骁龙870芯片，支持67W快充。

目前，两部手机已联网。

此外，还有一款K50系列手机将搭载天玑9000芯片。