根据今天的最新报道，谷歌确实正在与台积电合作开发Tensor G5以取代三星。
信息详细介绍了该计划最初是如何在 2024 年为 Pixel 手机推出“首款全定制芯片”。
然而，“Redondo”去年已经削减了功能，因此错过了试产期限，因此没有移交给台积电生产直到“今年早些时候”。
今天的报告称，“它无法在 2024 年及时做好量产准备”，Redondo 目前被用作下一代芯片的测试芯片。
Laguna，这些芯片有海滩图案，目标是 2025 年，很可能被命名为 Tensor G5。
据今天的消息称，Tensor G5 将基于台积电的 3nm 制造工艺和集成扇出，以减少厚度并提高功率效率。
谷歌将继续与三星合作设计和制造明年的 Tensor 芯片，但每一代都用自己的 IP 替换越来越多的三星组件（“从通信和音频到成像和图形处理的所有组件”）。
与此同时，“多张量芯片”在过去两年已被取消。
此前曾有传言称 Pixelbook 将配备张量处理器，但这一传闻于去年被取消。
值得注意的是：据一位直接了解该计划挑战的前谷歌芯片高管表示，谷歌在将完全定制的 Tensors 推向市场方面进展缓慢，部分原因是美国和印度之间在划分和协调工作方面面临挑战。
团队内部的人员流动。
大多数从事谷歌张量芯片工作的工程师都在印度工作。
与此同时，这位前高管还向 The Information 表示，鉴于 Pixel 尚未批量销售，他们对谷歌在定制芯片方面的投资持悲观态度。