AMD Fury发布将传统2D显存引入三维空间，通过堆叠，单个DIE可实现8GB容量，位宽高达1024bit。
相比之下，传统显存芯片的容量仅为1GB，位宽仅为32位。
因此，HBM显存可以轻松实现32GB容量和4096bit带宽。
同时，不需要太高的频率，就能实现传统GDDR5显存无法达到的恐怖带宽。
2017年，随着Zen架构Ryzen处理器的出现，AMD也给我们介绍了MCM（多芯片模块）技术。
Ryzen处理器采用模块化设计。
单个 CCD 包含 8 个核心。
当2个CCD封装在一起时，可以变成4个核心。
32 核 Ripper 2990WX 有 4 个 CCD。
MCM技术的出现使得多核扩展变得更加简单高效，同时也避免了大核带来的良率问题，因此成本远优于竞品。
2019年的Zen 2架构将MCM技术再次升级为Chiplet。
通过将CPU Die与I/O Die分离，可以使CPU Die变得更小，从而更容易扩展更多核心。
它还进一步降低了多核处理器的制造成本。
AMD表示，在某些情况下，小芯片设计可以将处理器制造成本降低一半以上。
在今天上午的AMD财务分析大会上，AMD CEO苏姿丰向大家展示了一项名为X3D的封装技术，该技术在原有的Chiplet技术的基础上加入了HBM的2.5D堆叠式封装。
虽然AMD没有明确表态，但其意图非常明确。
未来的高性能处理器很可能会引入HBM内存，从而将内存带宽提升10倍以上。
如果一切顺利的话，我们将能够在 Zen 4 架构上看到这样的设计。