[]高通官方此前宣布，今年的骁龙技术峰会定于10月24-26日举行，比去年提前了半个月，新外界最关注的新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3很可能会在本次峰会上亮相，而首批搭载该芯片的顶级旗舰也有望提前1-2周发布。
除了再次被寄予厚望的小米14系列之外，红米也将有新机竞相推出。
现在有最新消息。
近日，有数码博主放出了疑似红米K70的外观渲染图。
据知名数码博主“焦点数码”发布的最新消息，与此前曝光的消息基本一致。
新的Redmi K70的背面将普遍采用目前小米13标准版的外观设计，正面将采用居中开孔。
开孔全屏，屏框宽度控制得很好。
当然，最终的效果还需要等待进一步的消息。
机身背面，该机将配备方形摄像头模组，可能内置三个摄像头和一个闪光灯。
不过，小米13镜头模组的右下角是徕卡联名品牌“LEICA”标志。
由于Redmi K70不会配备徕卡影像，因此相应位置被闪光灯取代。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列仍将推出三款机型：Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70 Ultra。
其中，Redmi K70标准版将搭载骁龙8 Gen2处理器，而Redmi K70标准版将搭载骁龙8 Gen2处理器。
K70 Pro有望赢得新一代高通骁龙8 Gen3旗舰平台的首发。
该芯片将采用台积电的N4P工艺，拥有全新的1+5+2架构设计，包括1个Cortex X4超大核心、5个Cortex A720大核心和2个Cortex A520小核心，成为最强的骁龙5G迄今为止。
安兔兔V10版本综合跑分超过177万。
据悉，全新的Redmi K70系列预计将于今年年底亮相，并有望首次搭载高通骁龙8 Gen3处理器。
我们将拭目以待更多细节。