[]此前，高通官方已经宣布，今年的骁龙技术峰会定于10月24-26日举行。
与去年相比提前了半个月，外界最关注的新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3很可能在本次峰会上亮相，并且是首批高端旗舰芯片搭载这款芯片的预计也将提前1-2周发布。
除了再次被寄予厚望的小米14系列之外，红米还将有新机竞相推出。
现在有最新消息。
除了核心性能之外，最近有数码博主还发布了有关该机成像的更多细节。
据知名数码博主@digitalchat.com发布的最新消息，与此前曝光的消息基本一致，全新Redmi K70系列将于年底前亮相。
第一批将推出至少两个版本，Redmi K70和Redmi K70 Pro。
后者的代号为马奈。
除了预计首次搭载高通骁龙8 Gen3移动平台外，后置主摄将为50兆像素三摄模组，其中还包括一颗3.2倍长焦镜头。
在影像上带来了顶级旗舰般的表现，非常值得期待。
其他方面，根据此前曝光的消息，新机Redmi K70 Pro的最大卖点在于有望拿下新一代高通骁龙8 Gen3旗舰平台的首发权。
该芯片将采用台积电的N4P工艺，拥有全新的1+5+2架构设计，包括1个3.19GHz Cortex X4超级核心、5个2.96GHz Cortex A720大核心和2个2.27GHz Cortex A520小核心。
GPU 为 Adreno 750，使其成为迄今为止最强大的 Snapdragon 5G Soc。
安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。
据悉，全新的Redmi K70系列预计将于今年年底亮相。
凭借高通骁龙8 Gen3，Redmi K70 Pro将成为史上最强大的Redmi手机。
按照红米极致性价比的定位，该机的售价也会非常激进。
我们将不得不拭目以待更多细节。