作为各大品牌首款二代骁龙8移动平台旗舰将在下期亮相，大家的选择余地很大。
你很快就会眼花缭乱。
当然，谁将打破这款芯片的旗舰底价也日益成为大家关注的焦点。
其中，一直注重极致性价比的红米自然是大家寄予厚望的品牌。
现在有最新消息。
近日，有爆料者进一步透露了全新Redmi K60系列的更多细节。
根据知名数码博主@digitalchat.com发布的最新信息，与之前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K60系列即将与大家见面，并且将包括至少三款机型：K60E、K60和K60 Pro 。
并且全系列都将采用台积电4nm芯片。
不过根据之前的爆料，三款机型的芯片不会相同，而是分别搭载天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8。
其中，K60 Pro自然是最受关注的一款。
型号方面，如果不出意外的话，该机将在2023年继续肩负“旗舰焊机”的重任。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列将继续推出多个档次的机型，这将搭载天玑8200、骁龙8+ Gen1、骁龙Gen2等处理器。
最高的将会采用打孔2K直屏，毕竟之前的红米K50系列就已经以“全面推动2K屏的普及”为口号。
同时该机将配备高达5000万像素的大底主摄像头，还将提供速率为67W有线+30W无线和120W快充+30W无线的快充解决方案。
这也是红米家族中首款支持无线充电的机型。
，其性价比可见一斑。
据悉，全新的Redmi K60系列将于明年1月与大家见面，有望打破第二代骁龙8旗舰机的价格新低。
我们将不得不拭目以待更多细节。