将使用MacBook Pro。
苹果M2 Pro年底量产：推出台积电3nm据 MacRumors 8 月 19 日消息，苹果全新自研芯片 M2 Pro 将于今年年底开始量产。
它将由台积电制造，并采用 3nm 工艺推出。
报道指出，苹果的M2 Pro将是首款采用台积电3nm工艺的芯片。
苹果下一代 14 英寸、16 英寸 MacBook Pro 机型和高端 Mac mini 将全部采用 M2 Pro 芯片。
此外，有消息称苹果的M2 Pro芯片将主要专注于图形处理。
众所周知，MacBook Pro 中的 M2 芯片的单核性能比 M1 芯片快约 11.56%，而多核性能则提升约 19.45%。
在这种情况下，业内人士认为M2 Pro芯片将专注于图形方面，这对于需要执行更高要求的视频编辑、视频编码等的专业用户来说可能非常有用。
值得注意的是，搭载的A17芯片明年的 iPhone 15 Pro 系列以及未来的 MacBook Air 13 中安装的 M3 芯片将基于台积电的 3nm 工艺打造。
苹果从台积电 5nm 工艺转向 3nm 工艺将为未来的 Mac 和 iPhone 带来更强的性能和更高的能效，有助于延长电池寿命。