上周，高通在夏威夷和三亚同步举办技术峰会活动，正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen2，采用台积电4nm工艺制造过程中，官方宣称将在2023年再次颠覆旗舰机格局。
随着这款芯片的登场，除了首款机型之外，谁将打破这款芯片的旗舰底价问题也成为了大家关注的焦点。
其中，一直注重极致性价比的红米自然是大家寄予厚望的品牌。
现在有最新消息。
近日，有爆料者晒出了红米K60的最新渲染图。
根据海外爆料者晒出的最新效果图，与此前曝光的消息基本一致。
新的Redmi K60将采用四边几乎等宽的直屏。
顶部中央的前置摄像头开孔极小，整体视觉效果看起来非常不错。
机身背面，该机的后置摄像头模组也采用了全新的竖排设计，但依然保留了前代机型标志性的分割线，划分了三颗镜头，其中似乎还有一颗潜望式长焦镜头。
就镜头而言，推测该机很可能是该系列的超大版或者至尊版。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列将继续推出多款机型，将搭载天玑8200、天玑9200、骁龙8+ Gen1、骁龙Gen2等处理器。
，最高的将是打孔2K直屏。
毕竟之前的红米K50系列就已经以“全面推动2K屏幕普及”为口号。
同时该机将配备高达5000万像素的大底主摄像头，还将提供速率为67W有线+30W无线和120W快充+30W无线的快充解决方案。
这也是红米家族中首款支持无线充电的机型。
，其性价比可见一斑。
据悉，全新的Redmi K60系列最早将于今年12月份与大家见面。
毫不奇怪，这台机器将成为今年最后一台“旗舰焊机”。
我们将不得不拭目以待更多细节。