【摘要】除了廉价手机之外，这些处理器还可以用于虚拟现实头盔和增强现实头盔等新兴领域。 腾讯科技讯 美国高通和台湾联发科是全球最大的两家手机芯片制造商。
高通和联发科分别控制高端和中低端市场。然而，近年来，双方都渗透到对方的领地。
近期，高通发布了三款入门级中低端手机系统芯片，这可能会给联发科带来一些压力。 虽然高通在PC时代相对于英特尔取得了强势地位，但从市场表现来看，全球智能手机增长最快的市场是发展中国家的低成本Android手机，而增长最快的市场是“中国” ”，销售低价 Android 手机。 “性价比军团”，联发科也将受益更多。
相比之下，由于骁龙810的过热危机，高通在2015年遭遇低迷，股价暴跌，被迫实施大规模裁员。 2016年，高通希望借助骁龙820高端芯片重拾势头。 据国外科技新闻网站Digital Trends报道，高通也关注中低端手机芯片市场，近期发布了三款集成系统芯片，骁龙625（中端）、骁龙435和Snapdragon 425（低端）。 除了廉价手机之外，这些处理器还可以用于虚拟现实头盔和增强现实头盔等新兴领域。
这三款廉价芯片均支持接入LTE网络，同时还支持高通的“Snapdragon All Mode”技术。 Wi-Fi组网方面，三款芯片均支持802.11ac协议和MU-MIMO通信模式。 据介绍，这三款芯片均可支持谷歌（微博）最新的Android 6.0操作系统。
此外，通过集成的Hexagon DSP芯片，它们还可以支持高效的音频处理。 此外，在芯片引脚方面，骁龙435和骁龙425与过去的骁龙430芯片保持一致，这意味着低端手机厂商可以在不改变手机设计的情况下进行升级。
有了这两个新处理器。 此外，三颗芯片还可以实现更长的电池续航时间。 对于新版本的骁龙625，高通表示其处理性能得到了大幅提升。
高通采用14纳米FinFET半导体制造工艺，可降低35%的功耗。 新版骁龙625系统芯片采用八核ARM Cortex-A53架构处理器，集成X9 LTE通信芯片，支持4G+，网速较之前产品提升三倍。 有消息称，高通将于2016年中期向手机制造商提供三款芯片的样品，采用这些处理器的智能手机预计将于2016年下半年推出。 传统手机芯片市场格局已经改变。
新格局被业界形容为“联发科上不去；高通下不来”。然而，面对当前的一系列困难，高通必须彻底打通“下游管道”，打开Android中低端手机的巨大市场。 去年9月，高通还推出了两款中低端芯片，分别是骁龙430和骁龙617。 2015年，高通移动芯片业务陷入危机。
华尔街和股东正在向高通施压，要求其剥离其芯片业务和利润丰厚的专利授权业务，这些业务已经变得“鸡肋”。 除了骁龙810成为“爆管”之外，自研芯片的智能手机企业也让高通成为了可有可无的角色。例如，三星电子成功地将自家处理器集成到去年的旗舰手机中，而华为的麒麟处理器也获得了良好的行业评价。
据称，小米也准备效仿三星、苹果和华为开发ARM架构处理器。 面对市场变化，高通已经开始考虑“下一步”，比如与中国地方政府合作开发服务器处理器，也开始布局无人机专用芯片和物联网芯片。