随着高通骁龙865采用台积电N7+工艺量产，台积电7nm工艺又多了一个大客户。虽然三星也拿走了部分7nm EUV订单，但总体来看，台积电在7nm节点依然抢到了最多的客户订单，远超三星。 下一步是5nm工艺。
根据官方数据，相比7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片可提供1.8倍的逻辑密度、速度提升15%，或者说功耗降低30%，SRAM与之相同工艺也很好，面积也减少了。 最新消息是，台积电5nm工艺良率已经达到50%，比原来的7nm工艺试产之前要好。最快明年一季度即可投入大规模量产，初期月产能为5万片，之后将逐步增至7万-8万片。 不过，初期的5nm产能将由苹果和华为承包。
苹果已经拿下了第一期5纳米产能的70%左右。 AMD的Zen4处理器要等到明年底或者2021年初在中科Fab 18B工厂量产后才能获得5nm产能。 未来，台积电将进入深水区，迎来晶体管结构发生重大变化的3nm工艺。
三星将使用 GAE 环绕栅极晶体管来取代当前的 FinFET 晶体管。台积电预计也有类似的技术，但官方没有透露详细的技术细节。 关于3nm工艺，台积电官方表示其进展“令人欣喜”，暗示对3nm工艺的发展非常满意。 在3nm工艺之后，台积电也正在积极进军2nm节点。
这个流程目前还处于技术规划阶段，还处于开发阶段。台积电只是表示，对于2nm工艺，每天都有新的想法出现，但这也意味着2nm技术还处于早期开发和开发阶段，目前还处于论文阶段。 不过，台积电的目标是2024年量产2nm工艺，这意味着最多需要4年左右的时间。