“AMD史上最大芯片”CES爆款：1460亿个晶体管，可大幅缩短ChatGPT的训练时间一颗芯片里塞满了1460亿个晶体管。它还声称能够将ChatGPT和DALLE等大型模型的训练时间从几个月缩短到几周，节省数百万美元的电费。在CES2023科技春节联欢晚会上，苏母带着AMD“迄今为止最大的芯片”来到现场。这款代号为InstinctMI300的芯片也是AMD的第一款数据中心/HPC级APU。1460亿晶体管的参数性能是什么概念？此前，Intel的服务器GPUPonteVecchio拥有1000亿+晶体管，而Nvidia的新核弹H100集成了800亿晶体管。不过熟悉AMD的胖友都知道，APU简单来说就是CPU和GPU的封装。从这个角度来看，远超竞争对手（手动狗头）的晶体管数量似乎在情理之中。具体来说，这款拥有1460亿个晶体管的芯片采用了chiplet设计。基于3D堆叠技术，九颗5nm计算芯片（CPU+GPU）堆叠在四个6nm工艺小芯片之上。根据AMD公布的信息，该CPU采用Zen4架构，包括24个核心。GPU采用AMD的CDNA3架构。由于Zen4架构通常为8核设计，外界普遍猜测9颗计算芯片中有3颗为CPU，6颗为GPU。此外，小米300拥有8条HBM3显存，共计128GB。性能方面，AMD并未放出太多信息，仅与InstinctMI250X进行了对比。马苏表示，与小米250X相比，小米300的AI性能功耗比提升了5倍，整体AI训练性能提升了8倍。据Tom'sHardwre报道，AMD还透露MI300可以将ChatGPT和DALLE等大型模型的训练时间从几个月缩短到几周。InstinctMI300预计将于2023年下半年交付，届时该芯片还将部署在两台全新的exaFLOP超级计算机上。OneMoreThing也在今年的CES上亮相。AMD还直接对标了苹果的M系列芯片，推出了“全球最快的超薄处理器”——锐龙7040系列。具体型号包括：锐龙57640HS、锐龙77840HS、锐龙97940HS。对于最高端的R97940HS，苏妈称赞：R97940HS在多线程性能上比苹果M1Pro快34%；在AI任务处理方面比AppleM2快20%。还给出了更直观的体验数据：搭载锐龙7040系列芯片的超薄笔记本可以连续播放30+小时的视频。首批搭载锐龙7040处理器的笔记本将于今年3月出货。不管怎样，这个消息让吃瓜群众非常高兴：苹果最终将自研PC芯片，加剧了芯片厂商之间的竞争。这种情况在10年前就应该存在。
