2016年7月27日，连接和传感器领域的全球领导者TECon??nectivity(TE)今天宣布推出其下一代可插拔输入/输出(I/O)互连解决方案-MicroQuadSmallFormFactorPluggable(microQSFP)产品线。microQSFP连接器可以帮助解决数据存储中心面临的主要挑战，包括带宽、热性能和功耗。TE是microQSFP多源协议(MSA)小组的第一家成员，将microQSFP推向市场，在业界为microQSFP创造了一个新的生态系统，并确保了产品顺利集成到现有数据中心设计中的集成和应用。 消费者对视频内容分发和流媒体互联网服务的需求不断增加，对带宽提出了更高的要求，但现有设备中标准I/O连接器和外部散热器的体积限制了其数据吞吐量的提升。microQSFP可以达到与QSFP28同样优异的性能，但其体积比QSFP28更小，与SFP相同，提供更好的散热性能以节省能耗。同时，该产品线不仅提高了电子性能，达到每通道25Gbps，而且接触密度比QSFP提高了33%，可以在单个标准线卡上承接更多的端口。 TE数据与终端设备事业部首席技术官PhilGilchrist表示：“市场不断对产品面板的尺寸和热性能提出更高的要求，而TE的microQSFP产品不仅能够完全满足这两个要求，其技术创新还可以在1RU线卡上支持每72个端口100Gbps的最大容量，从而创造连接器行业的创新。” 新的microQSFP依靠每通道56Gbps的传输性能和每通道28Gbps的向后兼容性满足下一代设计的需求。其内置的散热片集成了附加夹片和散热片部件的功能，并有助于实现器件内部的面板气流，使microQSFP能够实现比现有的先进解决方案（如QSFP28）更好的热性能。 TE的microQSFP连接器是microQSFPMSA投放市场的首批产品。TE与其他19家行业领先的连接器供应商和制造商一起组成了microQSFP多源协议(MSA)。
