近日，台积电宣布将首次在OIP平台上提供VDE环境（OIPVDE），帮助客户灵活使用云计算，充分利用台积电的OIP设计基础设施，并安全地在云端进行芯片开发。
设计。
OIPVDE是台积电、OIP设计生态系统合作伙伴以及领先的云服务公司合作的成果，旨在在云端提供完整的系统芯片设计环境。
官网介绍，台积电的开放式创新平台（OIP）是一个完整的设计技术架构，涵盖了所有关键的集成电路设计领域，有效减少了设计过程中可能遇到的各种障碍，提高了首次量产。
成功的机会。
“开放创新平台”结合了半导体设计行业、台积电的设计生态系统合作伙伴、台积电的硅知识产权（IP）、设计应用、可制造性设计服务、制程技术以及后端封装和测试服务，带来最及时的创新。
迄今为止，已有超过 12,000 个硅知识产权和数据库组件。
OIPVDE是台积电与新成立的OIP云联盟创始成员合作的成果，包括亚马逊AWS、宜华电脑、微软Azure和Synopsys。
它提供 RTL 到 GDSII 数字设计和原理图捕获到云端。
GDSII的定制设计能力。
台积电OIPVDE中的数字化设计和定制设计流程均基于云计算环境，结合工艺技术文件、工艺设计套件PDK、基础硅知识产权、设计参考流程等OIP芯片设计辅助数据文件，通过了全面测试。
同时，为了降低客户首次采用云的门槛，确保客户得到充分的技术支持，易华电脑和新思科技将发挥单一窗口的作用，协助客户搭建VDE和提供一线支持。
台积电开放创新平台目前共有5个联盟，包括：电子设计自动化联盟（EDAlliance）、硅知识产权联盟（IPAlliance）、设计中心联盟（DesignCenter Alliance）、价值链聚合器联盟（VCAlliance）以及新成立的云端联盟（云联盟）。
AI芯片可以说是深度学习的专用芯片。
它们具有较高的内部并行性、大量的浮点计算能力和矩阵预算能力。
算法、算力、数据是其三大核心要素。
在人工智能芯片领域，可以分为两类：面向云数据中心的芯片和面向终端的嵌入式人工智能芯片。
随着人工智能芯片领域的战争越来越激烈，除了技术突破之外，我们还要努力攻克更多的应用场景。
当前AI芯片行业应用中，最热门的业务场景有四个。
它们是家用或消费电子产品、安全监控、自动驾驶汽车和云计算。
云计算市场的发展潜力极其巨大。
我们今天使用的所有互联网应用，例如登录社交媒体或订外卖、网上购物等，都受益于云服务数据机房提供的计算能力。
云端AI芯片的特点是性能强大，能够同时支持大量计算，能够灵活支持图片、语音、视频等不同的AI应用。
这是一个巨大的市场，也是各个芯片巨头最激烈的战场。
如今，业界已经达成共识，芯片的AI能力都在云端。
目前，NVIDIA、英特尔、高通、ARM、联发科、BAT等已相继进入云端AI芯片领域。
值得一提的是，中国独角兽寒武纪发布了旗下首款云端智能芯片——MLU，延续了寒武纪产品优秀的通用性，可支持千万级用户的大规模商用巡检。
搭载各种类似的深度学习和经典机器学习算法，充分满足云端在大数据量、多任务、多模态、低延迟、高吞吐量等领域复杂场景下的需求视觉、语音、自然语言处理和经典数据挖掘。
智能化处理需求。
想象一下未来使用图像进行大规模搜索。
云端的人工智能芯片可以为此类应用提供更准确、更快速的大数据处理能力。
芯片是产业链皇冠上的明珠。
它们是基于云的芯片的重要突破。
它们的经济价值和战略意义不可低估。