薄晶圆级芯片级封装（Thin WL-CSP）nRF2器件是专门为满足快速增长的蓝牙（Bluetooth）连接支付和订阅智能卡市场而设计的适用于标准设备的物理尺寸难以应用的小型化可穿戴应用。
Nordic Semiconductor 蓝牙智能产品经理 Kjetil Holstad 表示，薄型 WL-CSP nRF2 器件尺寸仅为 3.83mm：“薄型 WL-CSP nRF2 虽然采用超薄封装形式，但仍提供与标准 nRF2 器件，包括与 Nordic 的蓝牙 v4.2 软件堆栈和 SDK 完全兼容，并且其引脚和封装与现有的 Nordic nRF2 CSP 封装兼容，为开发人员提供了轻松的迁移路径。
”销售和营销总监 Geir Langeland 说道Nordic Semiconductor 表示：“目前，具有蓝牙智能功能的智能卡最受欢迎。
可穿戴产品是一个蓬勃发展的新兴市场，涵盖门锁系统、订阅认证、票务和无线支付等多种应用，现在还包括智能提醒戒指和珠宝，目前对尺寸和厚度的要求非常严格。
只有薄型 WL-CSP 解决方案才能满足这些要求。
“薄型 WL-CSP nRF2 器件可配备 kB 闪存和 32kB RAM。