8月27日，vivo在深圳召开技术创新媒体沟通会。
vivo高管副总裁胡柏山详细阐述了vivo的技术创新战略路线图，而近日，网络上有消息称vivo已经研发出自研芯片，并给出了官方回应。
胡柏山表示，V1是vivo自主研发的首款专业影像芯片，将首发搭载在9月份发布的新旗舰X70系列上。
X70系列首发V1，成像性能大幅提升。
“V1是一款特殊规格的集成电路芯片，是vivo芯片战略的具体实现。
在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务于用户预览、录制等影像应用。
”下一个要求。
”胡柏山说。
作为一款自主研发的影像芯片，V1芯片历时24个月研发，研发人力超人投入，并将率先搭载于即将发布的旗舰新品X70系列中。
在本次沟通会上，胡柏山还首次披露了vivo的芯片战略。
未来，vivo的芯片布局将主要集中在设计、影像、系统和性能四个长赛道上。
胡柏山表示，只有当核心赛道对定制芯片有强烈需求，而市面上的芯片无法满足vivo的产品规划和技术规划时，才会考虑与合作伙伴固化IP。
战略上，vivo将把资源集中在转化消费者认知需求和核心算法IP上，不会做流片，即不涉及芯片制造。
胡柏山在沟通会上进一步透露，即将推出的vivo X70系列将在人像、夜景、防抖和视频方面有很大的改进。
胡柏山表示：“不仅仅是提升直观的图像效果，更是为用户带来体验和情感共鸣。
只要我们继续投入资源，在我们已经洞察的四大长轨上引领行业，我们就会越来越好地满足高端人群的需求，vivo品牌就会得到高端人群的认可。
-终端用户。
“坚持在影像等四大领域长期投入，确保技术创新持续领先，是一家科技公司前进的动力。
没有强大的技术储备和技术创新，就没有基础和能力支撑。
”产品创新，早在2017年，vivo就以设计驱动、用户为本为纽带，连接技术创新和消费者的原始需求，在创新领域定义了设计、影像、系统四大轨迹。
例如，影像是vivo的核心领域之一，迄今为止已经投入和发展了五年多，并取得了一定的成绩。
微云台防抖技术、前置双微缝柔光等多项行业领先成果。
去年12月，vivo宣布与蔡司达成全球战略合作。
双方联合研发的技术已成功引入vivo X60系列，获得了用户的好评和专业影像圈的认可。
据了解，vivo与蔡司从两个维度展开了深度技术合作：一是短期产品研发线。
Vivo和蔡司通过技术审查、技术指导和技术认证来提高产品成像性能。
比如T*镀膜、Biotar人像风格等都在X60系列上得到了实现。
第二个是对未来中长期成像技术的探索，包括vivo和蔡司正在进行的成像系统的联合研发，以及对未来成像的一些技术研究和探索。
洞察用户需求并利用设计来推动创造改变世界的产品和服务。
据vivo介绍，长线赛道的技术门槛较高。
能够根据用户需求和体验进行长期迭代，实现差异化，需要长期的技术积累和研发投入。
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基于消费者洞察，vivo将在各个重要赛道实施都市三角战略（产品规划、技术规划和技术预研团队），实现产品与技术握手；在面向未来的技术规划方面，vivo中央研究院将根据消费者需求、行业技术趋势和场景定义来承担具体任务并做出相关技术布局。
胡柏山表示：“深入洞察和满足用户需求将是未来手机行业的核心竞争力。
设计驱动是vivo实现这一目标的方法论。
我们经常问自己三个问题：‘我们能改变什么？这什么样的改变能够给用户带来新的意义？这种改变是通过简单、完美、优雅的方式实现的吗？”他强调，vivo未来10年、20年持续努力的目标是建立设计驱动的体系和价值观。
用设计创造改变世界的产品和服务，为用户和行业带来新的价值和体验。
为人类进步做出贡献的创新，最终成为更健康、更持久的世界一流企业。