昨天，寒武纪发布了第三代云端AI芯片思元370，以及基于思元370 MLU370-S4和MLU370-X4的两款加速卡，以及全新升级的Cambricon Neuware软件堆栈。
基于7nm工艺技术的思源370是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片。
它集成了390亿个晶体管，最大计算能力高达256TOPS（INT8）。
它是寒武纪第二代产品思源。
是元270算力的2倍。
依托寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相比峰值算力的提升，思元370的实测性能更加出色：以ResNet-50为例，实测性能MLU370-S4加速卡（半高半长）是同尺寸主流GPU的2倍； MLU370-X4加速卡实测性能（全高、全长）与同尺寸主流GPU相当，能效显着领先。
思源370也是国内首款支持LPDDR5内存的云端AI芯片。
显存带宽是上一代产品的三倍，显存访问能效是GDDR6的1.5倍。
同时，寒武纪全新升级Cambricon Neuware软件栈，新增推理加速引擎MagicMind，集训练和推送于一体，显着提升开发和部署效率，降低用户的学习成本、开发成本和运营成本。
新一代智能处理器架构MLUarch03 寒武纪智能处理器架构MLUarch03拥有新一代张量计算单元，内置Supercharger模块，大幅提升各种卷积的效率；它采用新型多运营商硬件融合技术，以软件融合为基础。
算子执行时间显着减少；片上通信带宽是上一代MLUarch02的2倍，片上共享缓存容量高达MLUarch02的2.75倍；全新MLUv03指令集推出，更完整、更高效、前向兼容。
在7nm先进工艺和全新MLUarch03架构的加持下，思源370芯片的算力最高可达256TOPS（INT8），是上一代产品思源270算力的两倍。
相比峰值的提升计算能力方面，思源370在实测性能和能效方面表现更出色：以ResNet-50为例，MLU370-S4加速卡（半高半长）的实测性能与同尺寸主流GPU相当。
2次; MLU370-X4加速卡实测性能（全高、全长）与同尺寸主流GPU相当，能效显着领先。