近日，业内人士带来了vivo X60 Pro+的相关配置细节，据说是“超大杯”版本。
据相关业内人士最新发布的消息称，新款vivo X60 Pro+将搭载高通刚刚发布的骁龙888移动平台。
Geekbench 5得分为单核1135分，多核3681分。
这就是目前泄露的骁龙888工程机。
运行分数最高的模型。
此外，该机还将采用中央打孔柔性直屏以及后置云级微云台镜头。
X60 Pro和vivo X60 Pro+均采用中底主摄/5轴VIS防抖设计。
此外，该机还将支持更高功率的快充。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新vivo X60系列依然定位“专业影像旗舰”，搭载最新的骁龙888移动平台，采用最新的三星5nm工艺制造，主频2.84GHz， GPU采用Adreno 660。
值得一提的是，骁龙888还集成了骁龙X60 5G基带，这也是高通首款集成自有基带的旗舰移动平台。
vivo官方此前表示：“在全新骁龙888的加持下，vivo和iQOO的旗舰产品也将为消费者带来更好的影像能力、更强大的电竞体验，以及高速便捷的5G连接和更多智能功能”据悉，全新的vivo X60系列最快将于明年1月与大家见面，包括vivo X60、vivo X60 Pro和vivo X60 Pro+三个版本，更多细节还需拭目以待。