近日，三星正式发布了Galaxy Book S，采用Lakefield处理器。
Lakefield 的另一个新颖之处是它的结构。
该芯片基于英特尔的Foveros技术，该公司的3D芯片堆叠技术采用TSV。
以 Lakefield 为例，英特尔基本上将芯片分为 3 层，一层一层地叠在一起：14 纳米制造的基本 I/O 芯片，具有 USB 和音频等功能；10 纳米制造的计算芯片，具有 USB 和音频等功能。
CPU 和 GPU 核心，最后是 DRAM 层，使用更传统的封装技术连接在一起。
Intel版本的Galaxy Book S采用相同的13.3英寸机身和相同的USB-C端口。
电池容量同样为42Wh，Intel版本采用同样的1080P屏幕。
英特尔型号比高通型号轻10克，重950克。
Galaxy Book S 配备 Wi-Fi 6 (Gig+)，这是下一代 Wi-Fi，可提供高效、快速的互联网，而无需与其他设备竞争网络连接。
Galaxy Book S 上的“户外模式”可使用两个按钮快捷方式立即将亮度提高至 600 尼特。
同时，用户可以在Windows PC上享受他们最喜欢的Android操作系统，以获得连续、无缝的设备到设备体验。