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红魔8 Pro系列手机海外发布,采用黑暗骑士后盖

时间:2024-02-24 10:52:42 数码发展

近日有消息称,红魔8 Pro系列已进军国际市场,取消Pro+版本,更名为Void版本。

海外版红魔8 Pro仅提供12GB+256GB版本,搭配黑暗骑士后盖;红魔8 Pro Void仅有16GB+512GB版本,采用氘锋透明后盖,国内版本外观可自由选择。

两款海外版本手机的续航参数相同,均配备6000mAh电池+65W闪充。

国内版红魔8 Pro配备6000mAh电池+80W闪充,红魔8 Pro+配备5000mAh电池+165W闪充。

可以说海外版在充电方面进行了彻底的降级。

其他配置方面,海外版与国内版基本相同。

红魔8 Pro系列搭载骁龙8第二代+满血LPDDR5X内存+UFS4.0闪存。

它还搭载了自主研发的红芯R2游戏芯片,实现声光震动。

集成魔法控制,支持移动光追。

屏幕方面,红魔8 Pro系列采用6.8英寸2480×1116 BOE柔性OLED直屏,号称全球首款屏下柔性直屏,屏占比高达93.7%,左右边框1.48mm,支持PWM调光+DC调光,120Hz刷新率,960Hz触摸采样率,峰值亮度1300nit,10bit色深,100% DCI-P3色域,还配备屏下指纹识别和屏下前置摄像头。

红魔8 Pro系列配备520Hz游戏肩键、双X轴线性电机、240MHz高频并发HBS+9天线矩阵WiFi、1115K+1216超线性立体声双扬声器、3.5mm耳机孔+3麦克风系统。

影像方面,红魔8 Pro前置16MP屏下摄像头,后置50MP主摄(三星S5KGN5,1/1.57英寸超大底)+8MP超广角+2MP微距三摄。

红魔8 Pro海外版售价650美元(目前约4394元),红魔8 Pro Void售价800美元(目前约5408元),将于2月2日开售。