近日，vivo官方进一步放出了vivo X60系列的真机宣传海报，与此前曝光的消息基本一致。
新款vivo X60将采用主流的打孔屏方案，前置摄像头布置在中央。
机身背面，该机将采用X系列经典的双色云步设计。
vivo设计师此前曾表示，阶梯式的设计很有层次感和秩序感。
另外，此前有消息称，vivoX60的机身厚度仅为7.3mm左右。
如果该消息属实，那么该机将成为目前最薄的5G手机。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X60系列在外观上将延续上一代的AG玻璃+双层云设计，并且将是全球首发与三星联合开发的Exynos 1080旗舰芯片，基于5nm EUV FinFET 工艺。
与三星上一代8nm工艺相比，功耗降低30%，性能提升14%。
除了强大的性能之外，vivo还首次为X60系列联合研发了蔡司光学镜头，并采用了vivo X50系列的第二代微云台技术，不仅可以实现“X轴和Y轴”轴双向运动”，还可以实现绕两个轴旋转，从而达到多维的“三维防抖”效果。
据悉，全新vivo X60系列将于12月29日正式发布，更多细节还需拭目以待。